温度对Ag-Cu合金钎焊陶瓷透氧膜的界面反应和连接性能影响的研究* (2011年)

利用座滴法润湿实验和连接强度测试对 Ag-3．3％(摩尔分数)Cu空气钎焊BaCo07Fe0．2 Nb0.1 O3-δ(BCFNO)混合导体透氧膜陶瓷进行研究。结果表明，此钎料能够很好的润湿BCFNO透氧膜陶瓷，且随着温度的升高润湿角逐渐减小，钎焊界面的连接强度升高。当钎焊温度控制在偏晶反应温度以上一定范围内时，富CuO的液相对BCFNO起到了预润湿作用并形成1层反应层，有利于界面连接强度的提高。这时的界面连接强度可以达到透氧膜陶瓷抗弯强度的65％，断裂主要发生在钎料与陶瓷基界面间的反应层内。