Si片标识码在工艺加工管理中起重要作用。传统手写方式存在字体不美观、划痕深及硅渣污染等缺点。鉴于此，采用波长1060 nm光纤激光器进行激光标识码制作。研究中分别改变激光平均输出功率、脉冲频率及扫描速度，借助目视、金相显微镜及动态三维光学轮廓仪来观察标识码清晰程度、污染程度及深浅程度的变化，了解它们与上述参数间相互对应关系。重点解决清晰度与打标深度之间的矛盾，从而得到清晰、清洁且深度满足后续半导体纳米级加工工艺要求的激光标码技术。研究表明：低脉冲频率（20 kHz）下，随平均功率上升，标识码的清晰度逐渐增
