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【PCB电路板常见数据大全】 PCB（Printed Circuit Board）电路板是电子设备中不可或缺的组成部分，它承载和连接各个电子元件。本文档详细介绍了PCB制作过程中的各种关键概念和技术参数。 1. A-STAGE：在PCB制造过程中，A-Stage指的是预浸材料（PREPREG）中的树脂在胶水槽中被溶剂稀释的状态，树脂尚未聚合。随着后续的热风和红外线干燥，树脂会逐渐聚合进入B-Stage和C-Stage，形成最终的胶片。 2. Addition agent：添加剂是用于改善产品性能的工艺添加物，例如在电镀过程中提高光泽度或平整度的物质。 3. Adhesion：附着力是指涂层（如绿漆）对基材（如铜面）的粘附强度，对于PCB的稳定性和可靠性至关重要。 4. Annular ring：孔环是指围绕通孔周围的铜环，常作为线路的端点或过站，也可以作为外部元件的焊接点。 5. Artwork：底片在PCB行业通常指黑白底片，用于制作电路板的模板。原始底片（Master Artwork）是设计稿，工作底片（Working Artwork）是制作电路板的实际模板。 6. Back-up：垫板是钻孔时放置在PCB下方的支撑材料，可以保护钻孔机台面，降低钻针温度，清除废屑，并减少铜面毛刺。 7. Binder：黏结剂是积层板中用于连接树脂的成分，或者在干膜阻焊剂中用于保持形状的物质。 8. Black oxide：黑氧化层是多层板压合前铜导体表面的处理层，以增强各层之间的结合力。现在也有棕化、红化和黄铜化处理作为替代。 9. Blind Via Hole：盲导孔是在多层板中只连接部分层的导通孔，不穿透到板的另一侧，用于节省空间和提高信号传输效率。 10. Bond strength：结合强度是衡量积层板中各层之间粘合程度的指标，通常以每平方英寸的力（LB/IN²）表示。 11. Buried Via Hole：埋导孔是指位于多层板内部，不与外部连接的导通孔，有助于节省材料和提高板的电气性能。 12. Burning：烧焦是指由于镀层电流密度过高，导致镀层失去金属光泽，呈现出灰白色粉末状，这会影响PCB的质量和寿命。 13. Card：卡板是对某些特定类型的电路板的非正式称呼，如适配卡、内存卡等，通常较小且具有特定功能。 14. Catalyzing：催化是化学反应中加入的助剂，促进反应进行。在PTH（通孔金属化）工艺中，氯化钯溶液对非导体材料进行活化催化，为化学铜镀层的生长打下基础。 15. Chamfer：倒角是指在金手指区域，为了方便连接，对板边进行斜切处理，以减小对接时的摩擦和损坏。 以上只是PCB电路板常见数据大全的一部分，实际的PCB设计和制造涉及到更多复杂的技术细节，如层叠结构、阻焊层、电镀工艺、线路布局、热管理等。了解这些基本概念有助于理解PCB的制造过程和优化设计。