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工接线的差错, 并可实现电子元器件自动插装或贴装、 自动焊锡、
自动检测, 保证了电子设备的质量, 提高了劳动生产率、 降低了成
本, 并便于维修。
印制板从单层发展到双面、 多层和挠性, 而且仍旧保持着各自的发
展趋势。由于不断地向高精度、 高密度和高可靠性方向发展, 不断
缩小体积、 减轻成本、 提高性能, 使得印制板在未来电子设备地
发展工程中, 依然保持强大的生命力。三.印制板技术水平的标
志:
印制板的技术水平的标志对于双面和多层孔金属化印制板而言: 既
是以大批量生产的双面金属化印制板, 在 2.50 或 2.54mm 标准网格
交点上的两个焊盘之间 , 能布设导线的根数作为标志。
在两个焊盘之间布设一根导线, 为低密度印制板, 其导线
宽度大于 0.3mm。在两个焊盘之间布设两根导线, 为中密度印制板,
其导线宽度约为 0.2mm。在两个焊盘之间布设三根导线, 为高密度
印制板, 其导线宽度约为 0. 1-0.15mm。在两个焊盘之间布设四根
导 线 , 可 算 超 高 密 度 印 制 板 , 线 宽 为 0.05--0.08mm 。
国外曾有杂志介绍了在两个焊盘之间可布设五根导线的