标题《芯片耗电力降至1/10》和描述《芯片耗电力降至1/10》暗示本文将围绕芯片耗电性能的提升进行讨论。在给出的内容中，提到了几个关键点：台积电在技术领域的最新进展、芯片耗电量降低的新技术以及展讯通信的LTE普及型方案。
台积电作为全球最大的晶圆代工企业，其在芯片制程技术上的进步直接关系到整个半导体行业的节能趋势。从给出的内容中可以了解到，台积电在2015年全球技术论坛上介绍了其在晶圆生产上的多项成就，包括新产品设计定案数量、生产的晶圆片数、对市场增长的预测、以及针对中国大陆半导体产业的竞争压力的态度。此外，台积电的资本支出和技术研发情况也被提及，其在16nm和10nm制程技术上的进展预示着未来芯片将朝着更小制程和更低能耗的方向发展。
接下来的内容涉及了芯片耗电量显著降低的技术，由日本半导体能源研究所研发。这项技术可将芯片的耗电量降至之前的1/10，对市场有着极为重要的影响。文中提到的新技术通过使用IGZO氧化物半导体和多层电子电路设计来防止电流泄漏，大幅度提升电池使用效率。此外，这些新技术不仅适用于CPU和存储产品，也有可能被广泛应用于传感器、逻辑电路等半导体产品中。从长远来看，这项技术可能改变现有的晶圆材料，引起整个半导体产业的材料变革。
文中介绍了展讯通信的LTE普及型方案SC9830A，该方案在性能上与竞争对手旗鼓相当，但价格更具有竞争力。该方案采用28nm HPM工艺，具备五模LTE网络支持能力，并且满足了中低端LTE智能手机的硬件需求。展讯通信的目标是通过提供高性能和低成本的产品来为客户创造更多价值，从而通过客户的成功来提升自身品牌。
综合以上内容，我们可以提炼出以下知识点：
1. 台积电在晶圆代工领域的技术发展和市场地位：台积电的生产能力和技术进步，尤其是16nm和10nm制程技术的量产，对整个半导体行业有着深远影响。
2. 芯片耗电量显著降低的创新技术：日本半导体能源研究所研发的新技术通过采用IGZO氧化物半导体和多层电子电路设计，有效降低芯片耗电量，预计将引起半导体产业材料变革。
3. 展讯通信的LTE普及型方案：展讯通信推出的SC9830A方案，在价格和性能上具有竞争优势，是中低端LTE智能手机市场的有力竞争者，代表了国产半导体企业的发展方向。
通过以上知识点，我们可以看到芯片耗电量降低技术的发展将对智能终端设备的电池寿命产生重要影响，同时也为芯片设计和材料科学领域提供了新的发展方向。
