根据提供的文件内容，我们可以提炼出以下知识点：
1. 印制线路板（PCB）的耐污染能力评价方法：文件中提出了一种评价PCB耐污染能力的试验方法。该方法涉及到用不同物质的盐溶液模拟实际污染条件，分析盐溶液在PCB表面的积聚情况及其对绝缘电阻的影响。
2. 导电性与盐溶液的积聚：文中指出，盐溶液具有导电性，因此PCB表面绝缘电阻会随盐溶液积聚量的增加而增大。实验数据显示，当PCB表面积聚量增加时，其表面绝缘电阻呈现几乎线性下降的趋势。
3. 微粒积聚速率的测算：微粒在PCB表面的积聚速率可以通过计算微粒的平均含量和平均积聚速度获得。影响积聚速度的因素包括气流速度、空气中的颗粒含量、散热风扇的存在与否以及PCB表面的电场作用等。
4. 表面绝缘电阻与相对湿度的关系：实验结果表明，表面绝缘电阻随着湿度的增加而下降。当表面绝缘电阻降至某一临界值（如1x10^10欧姆）时，电路功能可能会失效。因此，定义了湿度阈值（RHt），该值对应于表面绝缘电阻为1x10^6欧姆时的相对湿度。
5. 试验方法的应用：为了评价PCB耐受吸湿性微粒污染的能力，提出了两种主要方法。一种是直接暴露于实际污染环境中，但这种方法难以控制且不具有可重复性。另一种是采用化学物质进行人工加速模拟试验，这种方法可以通过雾液喷覆模拟污染颗粒，实验结果表明，其与实际污染性颗粒的阻抗与湿度关系类似。
6. 实验仪器和条件：文件中提到了实验过程中使用的IPC控制样件，以及在不同湿度条件下（如90%RH）测量绝缘电阻的方法。
7. 设计评估与环境试验：文中建议对于新的PCB设计族系，应根据使用环境中的污染程度评估是否进行耐污染试验。如果根据预测模型计算得到因颗粒积聚导致电连通所需年数（N）小于20年，则认为PCB设计需要进行耐污染试验。
8. 试验方法的合理性与考核价值：文中提到，在70%RH～80%RH范围内进行湿度循环试验，考核价值较高。如果RHt设定过低，则可能导致试验考核不到位；如果过高，则空气中水的含量可能会对测试结果产生影响。
通过以上内容，我们可以了解到PCB耐污染能力的评价需要考虑多种因素，包括盐溶液的导电性、微粒的积聚速率、环境湿度以及绝缘电阻的变化等。此外，试验方法的设计需要结合实际环境条件，并考虑使用人工模拟的方法来评估PCB的设计是否能够满足特定环境下的耐污染要求。
