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集成电路封装-芯片减薄.pptx
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集成电路
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集成电路封装
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芯片的减薄
芯片的减薄工艺
1
2
3
4
目录
CONTENTS
芯片减薄的目的
常规的减薄工艺要求
硅片背面减薄技术
芯
芯
片
片
的
的
减
减
薄
薄
工
工
艺
艺
01
01
芯片的减薄工艺
在集成电路封装前,需要对晶片背面多余的基体材料去除一定的厚度,
通过减薄或者研磨对芯片的衬底进行减薄。这一工艺过程称之为晶片背面减
薄工艺,对应装备是晶片减薄机。
不同尺寸晶片
减薄机
芯片减薄砂轮
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