由mentor公司陈昇祐在上海集成电路产学研论坛上分享,介绍了全流程且可差异化的AIoT边缘芯片设计平台,基于foundary与EDA的协同开发,内容包括IoT智能边缘芯片开发与挑战、射频芯片开发,基于低成本的纯逻辑工艺平台、RTL 到GDS 以及Calibre流片验证、赋予终端设备AI 的生命力、将传感器融合到物联网边缘智能器件设计中
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