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电子设计规范 修订日期 修订内容 版 本 修订者 2018年10月16日 新版拟定 V1.0 高振龙 文件发行类别： 文 件 发 行 印 章 受控文件 非受控文件 极机密 机密 一般 无 保管单位：文管中心 电子设计规范全文共11页，当前为第1页。核 准 电子设计规范全文共11页，当前为第1页。 制 定 一、目 的：制定电子工程师设计工作流程；规范电子图纸设计与发行标准； 二、开发流程：开发流程依据瓴泰科技研发部研发流程中《产品设计开发流程图》而来，提取了电子工程师的研发工作内容，并加以补充说明。 电子设计规范全文共11页，当前为第2页。三、绘图工具：为保持公司文件的易交流、易管理、一致性，避免出现兼容性等问 ,约定电子工程师统一使用Altium Designer软件,未经允许,不得安装或使用其它设计软件,例如Protel/Power PCB/Pads/Orcad等。 电子设计规范全文共11页，当前为第2页。 四、芯片选型： 1、在设计新产品，芯片选型应遵循两个原则： a、查询现有芯片是否可用，此过程可寻求职能工程师帮助，如果有，则不再选用新的芯片； b、选用新的芯片，需确保新元件为市场上常规且易于购买的型号，不得采用冷门芯片。 2、不得在现有库存种类基础上，选用其它品牌或型号的单片机，除非向电子评审团说明原因，并获得通过。 五、PCB设计规范： 1、走线： a、走线应避免锐角、直角，如下图： b、相邻层信号线为正交方向，以减小相互干扰； c、高频信号尽量短； d、输入、输出信号尽量避免相邻平行走线，最好在线间加地线，以防反馈耦合； e、焊盘引线方法： f、插件元件的焊盘，外径尺寸应 内径尺寸2倍，否则可能会导致焊盘易脱落的问题，小的贴片元件，如SOT-23封装，可通过铺铜，加大焊盘，防止焊盘脱落。 2：焊盘和铜箔 SMT焊盘铜箔要求： 电子设计规范全文共11页，当前为第3页。 1.1）SMD 零件两端焊点铺铜需平均分布，以防止墓碑效应(针对锡膏作业) 电子设计规范全文共11页，当前为第3页。 OK NG 1.2）焊盘与印制导线的连接部宽度要相等，保证两端焊盘散热性一致； OK NG MI要求焊盘铜箔要求： 1）相邻焊盘处理（只针对插件焊盘） 不同线路之焊盘间，若相邻焊盘边缘距离 0.8mm时，应加防焊漆隔离，以防连锡或锡薄等，上漆处不可压到吃锡焊盘，如图： 2）相连焊盘处理： 焊盘与焊盘相连尽可能以防焊漆隔开，以防锡薄。 加阻焊漆 加阻焊漆 3）大铜箔处理：(推荐) 面积较宽大之露铜，其铜箔面必需以条形状以防锡薄，焊盘DIP后方有裸露铜箔时，焊盘周边必须加阻焊漆，阻焊漆宽度0.2-0.5mm（一定厚度）。 4）对于晶体管铺铜及焊线，为防止PIN 脚之间连焊，推荐如下处理方式： 如图，增加PIN 脚露铜（按实际过锡方向）PIN 脚前后过锡，将露铜从小到大设置（优先使用），PIN 脚一起过锡则就增加泪滴状。 电子设计规范全文共11页，当前为第4页。 电子设计规范全文共11页，当前为第4页。 5）SMT元件焊盘布局(红胶工艺) SMD零件脚方向与过锡方向垂直（IC和类似M7较高高度高的元件的方向必须遵守，其他元件可参考）。 OK OK 6）拖锡焊盘处理： IC或者连接座（排PIN）：最后一个引脚加上一个空的焊盘，或在易短路处相邻引脚上加拖锡焊盘，可避免波峰焊接是短路，如果设计空间足够，最好能再设一个引脚焊盘上加上拖锡焊盘。 如果过炉方向两边均可或采用中心对称拼板方式时，则前后最后四个脚都需加入拖锡焊盘.） 元件轴与过板方向平行时，需要增加偷锡焊盘； 元件轴与过板方向垂直时焊盘需要椭圆处理。 四个脚都加入拖锡焊盘 四个脚都加 入拖锡焊盘 7）PCB铺铜处理： PCB LAYOUT 时遇到面积大于2x2cm 之铺铜时，其铺铜内部需部分开孔/网格铺铜。为避免过锡炉时外围温度过低造成焊盘点有空焊或包焊现象。 8）大焊盘尺寸： 焊盘直径超过3.0mm的焊盘应设计为星形或梅花焊盘；焊盘直径 5mm（方形焊盘长边 5mm）时，焊盘周边必须加阻焊漆，阻焊漆宽度0.2-0.5mm。 电子设计规范全文共11页，当前为第5页。 电子设计规范全文共11页，当前为第5页。 9) 排PIN处理 单排的PIN 焊盘间要增加0.5mm宽度阻焊漆，双排PIN间要加菱形0.5mm宽度阻焊漆，以防过波峰焊连锡。 10）大铜箔上元件焊盘： 为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连； 通用要求： 对于有散热要求的焊盘，可采用焊盘包裹的方式进行铺铜，否则应采用十字花焊盘的方式，以便元件焊接； 单片机电路必须进行铺地，单片机所在层需铺地，如果是双面板，背面也需要铺地，并且要打过孔，保证两个地之间最短路径连接。 3、元件封装： a、PCB设计完成后， 【电子设计规范】 电子设计规范是一份详细指导电子工程师进行设计工作的文档，旨在标准化设计流程、选择合适的元器件以及优化PCB（印制电路板）设计，以提高产品质量和生产效率。以下是对这份规范的详细解读： **一、设计目的** 规范的目的是设定电子工程师的设计流程，统一电子图纸设计与发行标准，确保设计的一致性和可维护性。 **二、开发流程** 开发流程参照瓴泰科技研发部的《产品设计开发流程图》，涵盖了从需求明确到产品完成的全过程。设计前需要查阅相关设计目标和技术协议，设计完成后需经过内部评审，最终形成完整的设计文档。 **三、绘图工具** 所有电子工程师必须使用Altium Designer软件进行设计，禁止使用其他如Protel、Power PCB、Pads、Orcad等软件，以确保设计文件的兼容性和管理便利性。 **四、芯片选型** 1. 新产品设计时，首选现有芯片，如有必要选用新芯片，需确保其在市场上常见且易采购，避免使用冷门芯片。 2. 单片机选型不得随意变更品牌或型号，如有特殊需求，需先向电子评审团申请并得到批准。 **五、PCB设计规范** 1. **走线设计** - 避免锐角和直角走线，减少信号干扰。 - 相邻层信号线保持正交，降低串扰。 - 高频信号要尽量短，以减小辐射。 - 输入、输出信号避免平行，加地线防止耦合。 - 插件元件焊盘外径至少是内径的2倍，小贴片元件可以通过铺铜加大焊盘。 2. **焊盘和铜箔** - SMD焊盘铜箔要求两端均匀铺铜，防止墓碑效应。 - 焊盘与导线连接宽度一致，保证散热均匀。 - 相邻焊盘间距小于0.8mm时，应用防焊漆隔离。 - 大铜箔区域建议使用条形防锡薄处理。 - 晶体管铺铜和焊线处理，防止PIN脚连焊，可使用PIN脚露铜和泪滴状设计。 - SMT元件焊盘布局，SMD脚方向与过锡方向垂直，避免连锡。 - 拖锡焊盘处理，防止短路，如IC或连接器的拖锡焊盘设计。 - PCB铺铜处理，大面积铺铜内部分开孔或网格，以改善焊接效果。 - 大焊盘尺寸设计，大于3.0mm的焊盘设计为星形或梅花形，大于5mm的焊盘周围加防焊漆。 - 排PIN处理，增加阻焊漆隔离，防止波峰焊连锡。 - 大铜箔上元件焊盘，采用隔热带或十字花焊盘，确保透锡良好。 **六、元件封装** 元件封装需在完成PCB设计后进行，确保封装正确无误，便于后续生产。 这份电子设计规范详细规定了从设计工具的选择到具体PCB设计细节，旨在保证设计的质量、兼容性和可制造性，降低潜在问题，提高整体设计效率。在实际操作中，工程师应严格遵守这些规则，以确保设计的一致性和可靠性。