结构设计规范.docx

【结构设计规范】 在电子设备的设计过程中，结构设计规范扮演着至关重要的角色，它涉及到产品的组装、性能、外观以及生产效率。以下是对【结构设计规范.docx】文档中提到的关键知识点的详细阐述： 1. **PCB LAYOUT 规范**： - **设计输入**：包括PCB厚度、器件规格、器件排序、灯具数量和类型、天线数量和类型以及模具信息。 - **设计输出**：应包含PCB尺寸、定位孔、限位孔、正反面限高、禁布区域、器件布局、灯位信息、天线位置等。 - **设计规范**： - 定位孔应对称且靠近边缘，以节省EDA布局空间。 - 为了便于组装和限位，需要在PCB上添加限位孔，尺寸为1.6MM，对应底壳定位柱直径1.5MM。 - 正面限高通常为16MM，底面限高一般为3.0MM，极限2.5MM（针对单面贴片PCB，双面贴片需按器件规格定义限高区域）。 - 禁布区域如定位孔周围7MM区域等需明确标注。 - 后行I/O接口需与外壳齐平，RESET按键内陷，WPS按键外凸，按键尺寸需统一。 - 灯具分为插件灯和贴片灯，插件灯间距和与PCB板边的距离需统一，贴片灯则可适度调整。 2. **天线位置**： - 外置天线1T1R常放于右侧，2T2R分立两侧。 - 内置天线应距离PCB边缘5MM以上，且位于PCB平面之上，以减小RF功能影响。 3. **PCB LAYOUT 标准图档**： - 提供标准化设计模板，分为大、中、小三种尺寸，以适应不同项目需求，缩短开发周期。 4. **ID 设计指引**： - **设计输入**：依据立项书的ID设计要求和PCB LAYOUT图。 - **设计输出**：包括ID效果图、建模图和线框图。 - **设计规范**： - 常用材料和表面处理：如ABS、PC、ABS+PC等，表面处理有烤漆、丝印、UV等。 - 材料厚度：根据产品尺寸选择2.2MM、2.0MM或1.8MM。 - 外观尺寸：高度由PCB限高和产品厚度决定，宽度与PCB宽度和组装需求有关，长度则根据有无天线来确定。 - 拆件和表面处理：中低端产品倾向于两件式设计，表面处理建议采用细纹面。 - ID特征：面底壳接触面增加美工槽，PCB组装在底壳上，减少特殊工艺，提高批量生产的可行性。 5. **DSL/AP 类壳体结构设计规范**： - **BOSS 柱设计**：涉及常用螺丝规格和设计要求，确保固定稳定性。 - **其他壳体设计**：壳体的拆件、表面处理、尺寸界定、散热孔设计等都需遵循一定的标准，以保证产品的功能和美观性。 这些规范旨在确保电子产品的结构设计既满足功能需求，又能保证生产工艺的可行性和经济性，从而提升产品质量和市场竞争力。