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公司分析-天风证券-利扬芯片688135.SH专注独立测试十余年,深耕高毛利中高端测试赛道.pdf
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利扬芯片(688135)
证券研究报告
2021 年 07 月 25 日
投资评级
行业
电子/半导体
6 个月评级
买入(首次评级)
当前价格
51.05 元
目标价格
57 元
基本数据
A
股总股本(百万股)
136.40
流通 A 股股本(百万股)
28.99
A
股总市值(百万元)
6,963.22
流通 A 股市值(百万元)
1,479.68
每股净资产(元)
7.27
资产负债率(%)
12.98
一年内最高/最低(元)
73.10/30.58
作者
潘暕
分析师
SAC 执业证书编号:S1110517070005
panjian@tfzq.com
资料来源:贝格数据
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股价走势
专注独立测试十余年,深耕高毛利中高端测试赛道
我国独立测试龙头:专注于测试板块十余年,深耕中高端测试领域。公司十余年深耕成
品+晶圆测试为芯片保驾护航, 前瞻储备中高端集成电路测试产能,高端成品测试毛利
率带动整体毛利高增长,同时公司研发投入逐年提升,业绩量价齐升稳定上涨。公司核
心高管稳定,战略布局长三角和大湾区两大集成电路产业集聚区域的战略,专注于测试
方案开发、晶圆级测试和芯片成品测试三大主营业,同时深度绑定汇顶科技、全志科技
等优质客户,互为战略合作伙伴共同成长。
独立测试必要性:产能调配灵活、高专业性、测试平台更多样丰富。国务院发布鼓励集
成电路产业健康发展的“国发(2020)8 号文”,明确将测试与晶圆制造、设计、封装和设
备等产业链环节并列,体现独立测试赛道的重要地位。公司具有高专业性,拥有大量测
试相关专利及研发人员;产能调配灵活,可以尽力满足客户测试产能需求;作为独立第
三方测试企业,拥有公正的身份立场;提供“美食街”模式 的测试平台选择,满足各
类工艺各类应用的芯片测试需求。
与封测一体公司相比,公司更为专业独立;与晶圆代工企业相比,公司测试成本相对较
低;与 IDM 厂商相比,公司测试服务客户范围更加广阔;与芯片设计公司相比,测试
平台稼动率较高。
独立测试赛道优势:不可或缺&高毛利赛道+下游应用高起+上游景气。芯片测试行业毛
利率整体高于电子行业,属于不可或缺&高客户粘性赛道。芯片测试在集成电路产业链
中起着必不可少的作用,缺陷相关故障的影响成本从 IC 级别的数十美元,到模块级别
的数百美元,乃至应用端级别的数千美元。公司占领测试赛道毛利率整体高于行业平均,
同时公司结合设备+软硬件深度研发绑定客户为战略合作伙伴提高客户粘性。
中国大陆晶圆厂加大投资力度扩张产能+芯片设计公司迎来高速成长,测试需求将跟随
发展。晶圆制造的本土化趋势明显,将有利于晶圆测试行业的发展。2020 年下半年起
市场空前景气产能供不应求,中芯华虹扩产趋势明确未来 5 年有望持续扩产,产能快速
扩张带动测试需求起量。同时 2020 年的 IC 设计销售为 3, 378.4 亿元,增长 23.3% ,
结合中国台湾工研院的统计:“集成电路测试成本约占到 IC 设计营收的 6%-8%”来推算
集成电路测试行业的市场容量约为 202.7 亿元-270.3 亿元之间,公司市场占有率约为
0.95%-1.26%,未来有望持续高增长。
公司凭借技术及服务优势,抓住下游多点开花机遇,不断导入新产品。AIoT 黄金时代
已至,开启半导体“千亿级”大赛道,公司前瞻布局 AIOT 领域脸识别、智慧家居等;
新能源汽车带动汽车半导体价值和量有望同步升级 ,公司前瞻布局车联网、胎压监控、
自动驾驶等;5G 时代来临,引领射频滤波器等市场需求高速起量,公司布局 RF、PA、
FPGA、LNA 等取得测试优势。
投资建议:预计 21-23 年公司实现归母净利润 0.8/1.4/2.0 亿,预计 21-23 年 EPS 分别为
0.62/1.03/1.44 元/股,我们选取封测相关企业作为可比公司,2022 对应 PE 为 55 倍,公
司 2022 目标价格为 57 元/股,首次覆盖给予“买入”评级。
风险提示:销售区域集中、劳动力成本上升、疫情加重、研发技术人员流失
财务数据和估值 2019 2020 2021E 2022E
2023E
营业收入(百万元) 232.01 252.83 328.67 410.84
513.55
增长率(%) 67.66 8.97 30.00 25.00
25.00
EBITDA(百万元) 127.62 132.60 120.85 190.33
259.18
净利润(百万元) 60.84 51.95 84.49 139.92
195.91
增长率(%) 281.98 (14.61) 62.66 65.59
40.02
EPS(元/股) 0.45 0.38 0.62 1.03
1.44
市盈率(P/E) 112.42 131.65 80.94 48.88
34.91
市净率(P/B) 15.08 7.00 6.62 6.14
5.71
市销率(P/S) 29.48 27.05 20.81 16.65
13.32
EV/EBITDA 0.00 40.29 52.35 32.90
24.20
资料来源:wind,天风证券研究所
-51%
-37%
-23%
-9%
5%
19%
33%
47%
2020-07 2020-11 2021-03
利扬芯片 半导体
沪深300
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内容目录
1. 国内独立第三方集成电路测试服务商龙头,集成电路球场的裁判员 ................................ 4
1.1. 发展历程:专注于测试板块十余年,打造中国芯民族品牌 ........................................... 4
1.2. 主要产品:十余年深耕成品+晶圆测试为芯片保驾护航 ................................................. 5
1.3. 股权结构:核心高管稳定,战略布局广州、上海、东莞三大基地 ............................. 7
1.4. 下游客户:深度绑定优质客户,互为战略合作伙伴共同成长 ....................................... 9
1.5. 盈利能力:储备调配中高端集成电路测试产能,业绩量价齐升稳定高增长 ........... 9
2. 独立测试必要性:产能调配灵活、高专业性、测试平台更多样丰富 .............................. 13
2.1.1. 与产业上下游逐个对比优势 ......................................................................................... 14
2.1.2. 2020 年国家政策将测试与其他产业环节重要性并列 ........................................... 14
2.1.3. 公司特色优势:绑定最优设备+叠加软硬件开发带来极大客户粘性 ............ 15
3. 独立测试赛道:高毛利+产业上游景气+下游应用多样丰富 ............................................. 15
3.1. 后道测试:高毛利的利基赛道 ................................................................................................. 15
3.1.1. 全球测试设备市场逐年稳步上市 ................................................................................ 16
3.1.2. 测试机、探针台、分选机,保障性能助力良率提升 ........................................... 17
3.2. 中国大陆晶圆厂加大投资力度,产能快速扩张带动测试需求起量 ........................... 18
3.3. 大陆芯片设计公司迎来大发展时代,测试需求将跟随发展 ......................................... 19
3.4. 高端芯片的测试费用占比呈明显上升趋势,持续提高测试企业毛利 ....................... 19
3.5. 下游丰富应用场景加速上量,赋予公多类细分赛道 ....................................................... 20
4. 投资建议 ....................................................................................................................................... 23
5. 风险提示 ....................................................................................................................................... 24
图表目录
图 1:公司发展历程 ........................................................................................................................................ 4
图 2:2020 年公司主营业务拆分(万元) ............................................................................................. 5
图 3: 2020 年公司主营业务毛利率(%) ............................................................................................. 5
图 4:公司晶圆测试服务 ............................................................................................................................... 5
图 5:芯片成品测试服务 ............................................................................................................................... 6
图 6:公司股权结构(截至 2020 年报) ................................................................................................ 8
图 7: 2019 年公司前五名客户情况 ........................................................................................................ 9
图 8: 2018 年公司前五名客户情况 ........................................................................................................ 9
图 9: 2018-2021Q1 公司营业收入及增长率(%) ......................................................................... 10
图 10: 2018-2021Q1 公司归母净利润及增长率 ............................................................................. 10
图 11: 2017-2019 公司营业收入比例(按产品) .......................................................................... 11
图 12: 2017-2019 公司毛利率与同业可比公司对比情况(%) ................................................ 12
图 13:2017-2021Q1 公司三费支出占比(管理费用包含研发费用) ...................................... 12
图 14:2017-2021Q1 公司毛利率及净利率 ......................................................................................... 12
.
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图 15:公司研发投入逐年增大 ................................................................................................................. 13
图 16:公司研发人员逐年增加 ................................................................................................................. 13
图 17: 第三方测试机构优势 ....................................................................................................................... 13
图 18: 8 号文 ................................................................................................................................................ 14
图 19:晶圆测试和芯片成品测试是公司在集成电路产业链中所处的环节: ......................... 15
图 20:中国测试设备构成及市场规模(%,亿美元) ..................................................................... 16
图 21:中国测试设备构成及市场分类(%)........................................................................................ 16
图 22:测试机、探针台、分选机 ............................................................................................................ 17
图 23:后道测试设备种类 .......................................................................................................................... 18
图 24: 公司毛利率与同行公司及电子板块平均对比(%) ......................................................... 18
图 25:中芯国际产能及资本开支 ............................................................................................................ 19
图 26:华虹半导体产能及资本开支 ........................................................................................................ 19
图 27:2010-2020 全球 IC 设计业营收规模(亿美元) ........................................................................ 19
图 28:AIoT 产业链价值分布:芯片在价值占比 10%,市场规模约 2500 亿元 ...................... 20
图 29:2022 年全球 AIoT 市场规模达 4820 亿美元,2019-2022 年复合增速达 28.65%(亿
美元) ................................................................................................................................................................. 20
图 30:2022 年中国 AIoT 市场规模达 1088 亿美元,2019-2022 年复合增速达 25.30%(亿
美元,按照汇率 6.9 计算) ........................................................................................................................ 20
图 31:汽车电子及半导体成本分布(%) ............................................................................................ 21
表 1:公司前十大股东持股 .......................................................................................................................... 8
表 2:公司核心高管 ........................................................................................................................................ 8
表 3:公司子公司 ............................................................................................................................................. 9
表 4:公司主营业务销售情况 ................................................................................................................... 11
表 5:公司核心技术开发能力 ................................................................................................................... 22
表 6:公司营收拆分预测 ............................................................................................................................. 23
表 7:可比公司情况(亿元)市值截至 2021.6.30 ............................................................................. 24
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1. 国内独立第三方集成电路测试服务商龙头,集成电路球场的裁
判员
利扬芯片是国内知名的独立第三方集成电路测试技服务商,主营业务包括集成电路测试方
案开发、 12 英寸及 8 英寸晶圆测试服务(简称“中测”、“ Chip Probing ”或 CP ”)、
芯片成品测试服务(简称“成测”、“ FinalTest ”或 FT ”)以及与集成电路测试相关的配
套服务。
当前下游应用高速起量,测试市场较分散专业性较弱细分的专业测试行业应运而生,公司
为我国集成电路第三方测试龙头,未来随着下游应用持续上量+对专业测试的需求增加公
司具有专业性+规模性前景可期。目前市场测试产业分散,专业度有待提升,缺乏地域优
势,有必要形成规模化集群效应,从而具备商业价值。随着移动终端和工业智能的蓬勃发
展,智能手机及其周边应用开始大规模普及,日趋复杂的医疗、工控、汽车电子、物联网
及安全领域的 SoC 芯片成为主流,终端电子产品对芯片品质和测试专业度要求越来越严苛,
专业的独立第三方芯片测试服务成为诸多知名芯片设计公司的共同选择。测试技术的迭代
需要不断的资本和人才投入,对交期以及成本优势提出更高要求,公司作为行业龙头具有
专业性+规模性优势。
1.1. 发展历程:专注于测试板块十余年,打造中国芯民族品牌
图 1:公司发展历程
资料来源:公司招股说明书、天风证券研究所
1、初期发展阶段(2010 年-2012 年):公司处于积极摸索阶段,主要侧重研发团队和研
发技术的沉淀
公司成立于 2010 年,设立初期,公司处于实践积累的阶段,主要侧重研发团队的组建、
培养和技术的积累,规模较小,但公司经过该阶段的成长,主要的发展方向已明确,主要
的技术和人员已成熟,为后面的发展打下了扎实的基础。
2、市场培育及拓展阶段(2013 年-2016 年):服务逐渐得到市场认可,客户不断增长同
时规模不断扩大
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经过初期阶段的积累,公司进入市场培育及拓展阶段。此阶段,公司的服务逐渐得到市场
认可,公司的客户在不断地增长,与锐能微、全志科技、汇顶科技等客户形成了良好的合
作关系,公司的规模也在不断地扩大。为满足日益增长的客户需求,此阶段,公司投入了
大量的资金研发和购买测试设备,扩大产能规模。在晶圆测试方面,随着 12 英寸晶圆在
全球半导体市场中所占比重越来越大,公司率先在 2012 年就已开始布局 12 英寸晶圆测
试能力,公司在设备投入上以 8 英寸、12 英寸晶圆测试的高端市场为主。在芯片成品测
试方面,公司测试覆盖的封装形式有 BGA、LQFP、QFN、LGA、SIP、Strip 等高端产品。
3、业务快速上升阶段(2017 年至今):测试技术和产能进一步提升到国内领先水平
此阶段,公司的测试技术和市场销售渠道更为成熟,客户资源越来越丰富,公司布局了更
多的高端测试平台和测试产能,取得了多项专利权和软件著作权。公司率先推出了指纹、
存储、物联网、射频等量产测试解决方案,公司深入挖掘客户需求,不断开发新的测试方
案,公司的客户范围已覆盖 5G 通讯、传感器、物联网、北斗导航、区块链、工业控制、
汽车电子等多个领域。在此阶段,公司在测试设备上也取得突破,公司自主研发设计的条
状封装产品自动探针台、3D 高频分类机械手等集成电路专用测试设备已运用到公司的生
产实践中,在指纹识别芯片、先进工艺离散性芯片等实际产品中得到量产化应用。
1.2. 主要产品:十余年深耕成品+晶圆测试为芯片保驾护航
半导体测试:完整覆盖后道测试,紧握下游应用起量机遇快速增长。在半导体设计、制造、
封装中的各个环节都要进行反复多次的测试以确保产品质量,从而研发出符合系统要求的
器件。缺陷相关的故障成本影响高昂,从 IC 级别的数十美元,到模块级别的数百美元,
乃至应用端级别的数千美元。因此,测试企业具有无法替代的重要地位。
公司主要产品为芯片成品测试及晶圆测试两大类。
图 2:2020 年公司主营业务拆分(万元)
图 3: 2020 年公司主营业务毛利率(%)
资料来源:20 年年报、天风证券研究所
资料来源:20 年年报、天风证券研究所
1) 晶圆测试环节:晶圆检测是指在晶圆完成后进行封装前,通过探针台和测试机的配合
使用,对晶圆上的裸芯片进行功能和电参数测试。探针台将晶圆逐片自动传送至测试
位置,芯片的 Pad 点通过探针、专用连接线与测试机的功能模块进行连接,测试机对
芯片施加输入信号并采集输出信号,判断芯片功能和性能在不同工作条件下是否达到
设计规范要求。测试结果通过通信接口传送给探针台,探针台据此对芯片进行打点标
记,形成晶圆的 Map 图。该环节的目的是确保在芯片封装前,尽可能地把无效芯片
筛选出来以节约封装费用。
图 4:公司晶圆测试服务
15,480
7,717
8,960
5,239
0
5,000
10,000
15,000
20,000
营业收入 营业成本
芯片成品测试 晶圆测试
50.15
41.35
0
10
20
30
40
50
60
芯片成品测试 晶圆测试
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