根据给定的文件信息，我们可以提取出以下电子行业的知识点：
1. 铜箔行业概况：铜箔作为电路板（CCL）、印刷电路板（PCB）和锂电池的重要原材料，在电子行业具有非常关键的地位。由于5G技术的推广和应用，下游终端产品的需求正在复苏，预计将会带动铜箔行业的需求持续高增长。
2. 市场规模预测：根据 Persistence Market Research 的数据，全球电解铜箔市场规模在2018年底约为80亿美元，预测到2023年将增长至112亿美元，而到2026年市场规模将增至175亿美元，呈现出10.39%的复合年均增长率（CAGR）。
3. 行业现状分析：中国铜箔行业目前处于“低端有余，高端不足”的状态。在PCB用高端铜箔方面，国内尚无法实现国产化，而对于HDI板（高密度互连板），海外企业占据了中国市场超过70%的份额。同时，中国铜箔的出口价格与进口价格之间存在较大差异，显示出国产铜箔在国际市场竞争中的不足。
4. 铜箔供需与价格：报告指出，由于需求推动，铜箔行业的供需格局正在逐步优化。尽管中国PCB用铜箔需求增速较低，但资本支出的有效扩张有助于改善这一局面。同时，5G技术的逐步落地将带动锂电铜箔的需求，帮助消化过剩产能。铜箔的价格已经出现上涨，且预计铜箔厂商能够将原材料价格上涨向下游传导。
5. 高端产能转移：随着国内厂商在铜箔高制程领域取得技术突破，如嘉元科技、超华科技、诺德股份等公司实现6um制程铜箔的量产，高制程铜箔的毛利率及加工费远高于传统铜箔，预示着产能将向高端领域转移，有望缓解供需不匹配的情况，并提高整体行业的盈利能力。
6. 投资建议与风险提示：报告推荐关注具备竞争优势的铜箔企业，并给出了具体的投资标的。同时，报告也提出了风险提示，包括铜箔下游及终端产品复苏不及预期、国内厂商在铜箔领域的技术进步不及预期、铜价及铜箔涨价情况不如预期等风险因素。
7. 行业数据分析：报告中提供了丰富的图表和数据，包括电子产业链的结构、铜箔的分类、全球电解铜箔市场规模、中国铜箔产能和产量的历史统计、出口与进口单价对比等，为投资者和行业分析师提供了行业发展的详细数据支撑。
这些知识点总结了电子行业铜箔市场当前的供需状况、价格趋势、技术发展、市场预测以及投资策略，反映了该行业在当前经济和技术环境下的发展趋势和挑战。
