JEDEC JESD22-B115A.01：2016 Solder Ball Pull 标准简介
JEDEC JESD22-B115A.01：2016 Solder Ball Pull 是一份由JEDEC Solid State Technology Association发布的行业标准，主要用于规定Solder Ball Pull测试的方法和要求。该标准的最新版本为2016年7月发布的JESD22-B115A.01，取代了2010年8月发布的JESD22-B115A版本。
JEDEC Solid State Technology Association是一家非营利性的行业组织，旨在推动半导体工业的发展和技术进步。该组织的主要目标是制定和发布行业标准，以便于半导体产品的设计、制造和应用。
JEDEC JESD22-B115A.01标准的主要内容包括：
1. Solder Ball Pull测试的定义和目的
2. Solder Ball Pull测试的设备和设备要求
3. Solder Ball Pull测试的实施步骤和方法
4. Solder Ball Pull测试的数据汇总和分析方法
5. Solder Ball Pull测试的应用场景和限制
该标准的发布旨在消除制造商和购买者之间的误解，促进产品的互换性和改进，帮助购买者快速选择和获得适合的产品。JEDEC标准和出版物是经过了JEDEC董事会级别的审核和批准，并经JEDEC法律顾问审核和批准的。
JEDEC标准和出版物旨在满足公共利益，不会考虑专利或文章、材料或过程的存在。JEDEC不承担任何对专利所有者的责任，也不承担任何义务来对采用JEDEC标准或出版物的当事人。
JEDEC JESD22-B115A.01标准的发布对于半导体工业的发展和技术进步具有重要的意义，对于Solder Ball Pull测试的方法和要求进行了明确的规定，旨在提高半导体产品的质量和可靠性。
在JEDEC组织中，有一个程序可以让JEDEC标准或出版物进一步处理和最终成为ANSI/JEDEC标准。任何人都不可以声称符合该标准，除非满足标准中规定的所有要求。
JEDEC JESD22-B115A.01标准的内容具有很高的实践价值，对于半导体工业的发展和技术进步具有重要的意义。
