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PCB 焊盘与孔设计工艺规范

1. 目的

规范产品的PCB焊盘设计工艺，规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB 的设计满足可生

产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、

技术、质量、成本优势。

2. 适用范围

本规范适用于空调类电子产品的PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB 批产工

艺审查、单板工艺审查等活动。

本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准

3.引用/参考标准或资料

TS—S0902010001 <<信息技术设备PCB 安规设计规范>>

TS—SOE0199001 <<电子设备的强迫风冷热设计规范>>

TS—SOE0199002 <<电子设备的自然冷却热设计规范>>

IEC60194 <<印制板设计、制造与组装术语与定义>> （Printed Circuit Board design

manufacture and assembly-terms and definitions）

IPC—A—600F <<印制板的验收条件>> （Acceptably of printed board）

IEC60950

4.规范内容

4.1 焊盘的定义

通孔焊盘的外层形状通常为圆形、方形或椭圆形。具体尺寸定义详述如下，名词定义如图所示。

1) 孔径尺寸：

若实物管脚为圆形:孔径尺寸（直径）=实际管脚直径+0.20∽0.30mm（8.0∽12.0MIL）左右；

若实物管脚为方形或矩形:孔径尺寸（直径）=实际管脚对角线的尺寸+0.10∽0.20mm（4.0∽8.0MIL）左右。

2) 焊盘尺寸：

常规焊盘尺寸=孔径尺寸（直径）+0.50mm(20.0 MIL)左右。

4.2 焊盘相关规范

4.2.1 所有焊盘单边最小不小于 0.25mm，整个焊盘直径最大不大于元件孔径的 3 倍。

一般情况下，通孔元件采用圆型焊盘，焊盘直径大小为插孔孔径的1.8 倍以上；单面板焊盘直径不小于

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