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PCB焊盘工艺设计规范.docx

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PCB 焊盘及孔设计工艺规范

1. 目的

规范产品的PCB焊盘设计工艺，规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使

得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规

范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。

2. 适用范围

本规范适用于空调类电子产品的PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB

批产工艺审查、单板工艺审查等活动。

本规范之前的相关标准、规范的内容如及本规范的规定相抵触的，以本规范为准

3.引用/参考标准或资料

TS—S0902010001 <<信息技术设备PCB 安规设计规范>>

TS—SOE0199001 <<电子设备的强迫风冷热设计规范>>

TS—SOE0199002 <<电子设备的自然冷却热设计规范>>

IEC60194 <<印制板设计、制造及组装术语及定义>> （Printed Circuit Board

design

manufacture and assembly-terms and definitions）

IPC—A—600F <<印制板的验收条件>> （Acceptably of printed board）

IEC60950

4.规范内容

4.1 焊盘的定义

通孔焊盘的外层形状通常为圆形、方形或椭圆形。具体尺寸定义详述如下，名

词定义如图所示。

1 / 36

孔径尺寸：若实物管脚为圆形 :孔径尺寸（直径） =实际管脚直径 +0.20∽

0.30mm（8.0∽12.0MIL）左右；若实物管脚为方形或矩形:孔径尺寸（直径）

=实际管脚对角线的尺寸+0.10∽0.20mm（4.0∽8.0MIL）左右。

焊盘尺寸：常规焊盘尺寸=孔径尺寸（直径）+0.50mm(20.0 MIL)左右。

4.2 焊盘相关规范

4.2.1 所有焊盘单边最小不小于 0.25mm，整个焊盘直径最大不大于元件孔径的 3

倍。

一般情况下，通孔元件采用圆型焊盘，焊盘直径大小为插孔孔径的 1.8 倍以

上；单面板焊盘直径不小于 2mm；双面板焊盘尺寸及通孔直径最佳比为 2.5，

对于能用于自动插件机的元件，其双面板的焊盘为其标准孔径

+0.5---+0.6mm

4.2.2 应尽量保证两个焊盘边缘的距离大于 0.4mm，及过波峰方向垂直的一排焊

盘应保证两个焊盘边缘的距离大于 0.5mm（此时这排焊盘可类似看成线组或者

插座，两者之间距离太近容易桥连）

在布线较密的情况下，推荐采用椭圆形及长圆形连接盘。单面板焊盘的直径

或最小宽度为 1.6mm 或保证单面板单边焊环 0.3，双面板 0.2；焊盘过大容易

引起无必要的连焊。在布线高度密集的情况下，推荐采用圆形及长圆形焊

盘。焊盘的直径一般为 1.4mm，甚至更小。

4.2.3 孔径超过 1.2mm 或焊盘直径超过 3.0mm 的焊盘应设计为星形或梅花焊盘

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对于插件式的元器件，为避免焊接时出现铜箔断裂现象，且单面板的连接处

应用铜箔完全包覆；而双面板最小要求应补泪滴（详细见附后的附件---环孔

控制部分）；如图：

4.2.4 所有接插件等受力器件或重量大的器件的焊盘引线 2mm 以内其包覆铜膜宽

度要求尽可能增大并且不能有空焊盘设计，保证焊盘足够吃锡，插座受外力

时不会轻易起铜皮。大型元器件（如：变压器、直径 15.0mm 以上的电解电

容、大电流的插座等）加大铜箔及上锡面积如下图；阴影部分面积最小要及

焊盘面积相等。或设计成为梅花形或星型焊盘。

4.2.5 所有机插零件需沿弯脚方向设计为滴水焊盘，保证弯脚处焊点饱满，卧式

元件为左右脚直对内弯折，立式元件为外弯折左脚向下倾斜 15°，右脚向

上倾斜 15°。注意保证及其周围焊盘的边缘间距至少大于 0.4

4.2.6 如果印制板上有大面积地线和电源线区（面积超过 500mm ），应局部开窗

口或设计为网格的填充(FILL)。如图：

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4.3.1 贴片元器件两端没连接插装元器件的必须增加测试点，测试点直径在

1.0mm~1.5mm 之间为宜，以便于在线测试仪测试。测试点焊盘的边缘至少离

周围焊盘边缘距离 0.4mm。测试焊盘的直径在 1mm 以上，且必须有网络属性，

两个测试焊盘之间的中心距离应大于或等于 2.54mm;若用过孔做为测量点，

过孔外必须加焊盘，直径在 1mm（含）以上;

4.3.2 有电气连接的孔所在的位置必须加焊盘；所有的焊盘，必须有网络属性，

没有连接元件的网络，网络名不能相同;定位孔中心离测试焊盘中心的距离

在 3mm 以上; 其他不规则形状，但有电气连接的槽、焊盘等，统一放置在机

械层 1（指单插片、保险管之类的开槽孔）。

4.3.3 脚间距密集（引脚间距小于 2.0mm）的元件脚焊盘(如：IC、摇摆插座等)

如果没有连接到手插件焊盘时必须增加测试焊盘。测试点直径在

1.2mm~1.5mm 之间为宜，以便于在线测试仪测试。

4.3.4 焊盘间距小于 0.4mm 的，须铺白油以减少过波峰时连焊。

4.3.5 点胶工艺的贴片元件的两端及末端应设计有引锡，引锡的宽度推荐采用

0.5mm 的导线，长度一般取 2、3mm 为宜。

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4.3.6 单面板若有手焊元件，要开走锡槽，方向及过锡方向相反，宽度视孔的大

小为 0.3mm 到 0.8mm；如下图：

过波峰方向

4.3.7 导电橡胶按键的间距及尺寸大小应及实际的导电橡胶按键的尺寸相符，及

此相接的 PCB 板应设计成为金手指，并规定相应的镀金厚度(一般要求为大于

0.05um~0.015um)。

4.3.8 焊盘大小尺寸及间距要及贴片元件尺寸相匹配。

a.未做特别要求时，元件孔形状、焊盘及元件脚形状必须匹配，并保证焊盘

相对于孔中心的对称性（方形元件脚配方形元件孔、方形焊盘；圆形元件脚

配圆形元件孔、圆形焊盘）,且相邻焊盘之间保持各自独立，防止薄锡、拉丝；

b. 同一线路中的相邻零件脚或不同PIN 间距的兼容器件，要有单独的焊盘孔，

特别是封装兼容的继电器的各兼容焊盘之间要连线，如因PCB LAYOUT无法设

置单独的焊盘孔，两焊盘周边必须用阻焊漆围住

4.3.9设计多层板时要注意，金属外壳的元件，插件时外壳及印制板接触的，顶

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