干膜技术在PCB（印制电路板）制造中扮演着至关重要的角色，它是一种感光材料，主要用于线路板图形的转移制作。干膜由多种成分构成，包括聚合体、热塑性聚合物、丙烯酸单体、染料、增塑剂、稳定剂和抑制剂等，这些成分共同确保了干膜的机械强度、感光性以及对铜面的良好附着力。其中，聚合体是干膜的基础，热塑性聚合物和丙烯酸单体负责形成聚合反应，染料用于颜色识别，增塑剂增加柔韧性，稳定剂和抑制剂则确保干膜的稳定性和附着力。
干膜的性能评估主要包括解晰度、附着力、盖孔能力和填凹陷能力。随着电子设备的微型化趋势，干膜的解晰度要求越来越高，目前最新的干膜产品可以达到L/S = 7.5/7.5微米的极高分辨率，满足半导体封装领域的需求。例如，ASAHI公司的YQ系列干膜就提供了不同厚度和特性的产品，以适应不同的生产工艺，如SES和DES流程。
线路板图形制作工艺中的SES流程，是一种常用的工艺步骤。该流程包括前处理、贴膜、曝光、显影、电镀和去膜等多个环节。前处理至关重要，其目的是去除铜表面的氧化层、油污，提高干膜的附着力，可以通过化学微蚀、物理磨板或喷砂等方式实现。贴膜过程使用热压辘将干膜牢固地贴在铜面上，然后通过曝光机的紫外线照射，使干膜上的特定区域发生聚合反应。未曝光的部分在显影过程中被弱碱溶解，从而在铜面上形成所需的图形。显影后，经过电镀和去膜等步骤，最终得到所需的线路板图形。
在整个干膜工艺中，每个步骤都需要精确控制，任何环节的疏忽都可能导致缺陷，如线条模糊、附着力不足、孔洞未被完全覆盖等问题。因此，了解并掌握干膜的特性、工艺流程及其注意事项，对于优化生产效率和产品质量至关重要。随着科技的进步，干膜技术将继续向着更高精度、更环保的方向发展，为电子制造业提供更加先进和可靠的解决方案。
