PCB培训教材.pptx

PCB 生产流程与技术 PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）生产流程是指将电子元件连接在一起的电路板的制造过程。该过程涉及多个步骤，包括板料的选择、切料、磨边、烤板、内层图形制作、曝光、显影、蚀刻、退膜、贴膜、湿膜涂布、QC 检查等。 1. 板料选择 在 PCB 生产流程中，选择合适的板料非常重要。常见的板料类型包括 CEM-3 料、FR-4 料、CEM-1 料、高 Tg 料、环保料、ROSH 料等。不同的板料具有不同的特性和应用场景。 2. 切料 切料是 PCB 生产流程的第一步。按照订单要求，将大料切成 MI 规定的大小。切料需要注意板料的尺寸、板厚、板料类型、铜厚等因素。 3. 磨边 / 圆角 磨边 / 圆角是 PCB 生产流程的第二步。通过机械打磨去除开料时板边及板四边的直角留下的玻璃纤维，以减少在后工序生产过程中擦花 / 划伤板面，造成品质隐患。 4. 烤板 烤板是 PCB 生产流程的第三步。通过烘烤去除水汽和有机挥发物，释放内应力，促进交联反应，增加板料尺寸稳定性，化学稳定性和机械强度。 5. 内层图形制作 内层图形制作是 PCB 生产流程的第四步。经磨板粗化后的内层铜板，经磨板干燥、贴上干膜 iw 后，用紫外线曝光。曝光后的干膜变硬，遇弱碱不能溶解，遇强碱能溶解，而未曝光部分遇弱碱就溶解掉，内层线路就是利用该物料特性将图形转移到铜面上来。 6. 曝光 曝光是 PCB 生产流程的第五步。曝光需要考虑对位精度、曝光能量、曝光光尺等因素。 7. 显影 显影是 PCB 生产流程的第六步。显影速度、显影温度、显影能量等因素对显影结果有重要影响。 8. 蚀刻 蚀刻是 PCB 生产流程的第七步。蚀刻需要考虑蚀刻时间、蚀刻温度、蚀刻液等因素。 9. 退膜 退膜是 PCB 生产流程的第八步。退膜需要考虑退膜速度、退膜温度、退膜液等因素。 10. 贴膜 贴膜是 PCB 生产流程的第九步。贴膜需要考虑贴膜速度、贴膜压力、贴膜温度等因素。 11. 湿膜涂布 湿膜涂布是 PCB 生产流程的第十步。湿膜涂布需要考虑油墨粘度、涂布速度、涂布厚度、预烤时间 / 温度等因素。 12. QC 检查 QC 检查是 PCB 生产流程的第十一步。QC 检查需要考虑板面质量、线路完整性、板面洁净度等因素。 在 PCB 生产流程中，每一个步骤都需要严格控制，以确保最终产品的质量。同时，选择合适的板料、控制工序参数、确保工序质量都是非常重要的。