《PCB的电磁兼容设计》是由杨继深于2004年编写的培训教材，主要探讨了在PCB设计中如何实现电磁兼容性（EMC），以减少电子设备内部和外部的电磁干扰。以下是对其中关键知识点的详细阐述：
1. **电磁兼容问题**：在PCB设计中，主要面临线路板的辐射、外界电磁场对线路板的干扰、地线和电源线噪声、公共阻抗耦合以及走线间的串扰等问题。这些问题会严重影响电路的稳定性和性能。
2. **走线辐射**：走线是PCB的主要辐射源，特别是高频率信号的走线，其辐射强度与时钟频率成正比。因此，设计时应尽量减小高速信号的路径长度和回路面积。
3. **地线和电源线噪声**：地线和电源线上的噪声可以通过寄生电容、电感等效应传播到其他电路，造成干扰。例如，电源线上的瞬态电流变化（di/dt）会导致电压波动（dV），这需要通过合理布局和使用储能电容来抑制。
4. **地线干扰的影响**：公共地线可能引起公共阻抗耦合，形成噪声。电路间的耦合可以通过减小寄生电容和优化地线布局来降低。
5. **线路板走线的电感计算**：走线的电感与走线的宽度、间距以及长度有关，公式为L = 0.002S(2.3lg (2S/W) + 0.5) μH。了解走线电感有助于设计低辐射的布线方案。
6. **地线网格设计**：地线网格的布局对于减小辐射至关重要，通常应尽量采用规则的网格结构，以降低辐射并增强信号的稳定性。
7. **电源线噪声的消除**：通过在电源线附近布置适当的储能电容，可以减小di/dt造成的电压跌落，缩小电源线形成的环路面积以减少辐射。
8. **解耦电容的选择与布置**：解耦电容用于抑制电源线上的瞬态噪声，选择合适的电容值、类型以及正确的布置位置至关重要。多级电容并联使用可提高滤波效果。
9. **增强解耦效果**：在电源线附近添加铁氧体元件可以增加电源端阻抗，减小辐射。同时，使用不同类型的电容（如插线电容和表贴电容）可以覆盖更宽的频率范围。
10. **辐射机理**：线路板的辐射分为差模辐射和共模辐射。差模辐射由电流环路产生，而共模辐射则涉及两相对地的电流。辐射强度与电流、频率和环路面积有关。
11. **辐射预测**：常用公式如E = 7.96VA / D^3（μV/m）和E = 1.3 I A_f^2 / D（μV/m）可用于估算辐射强度，其中I是电流，A_f是频率，D是距离。考虑地面反射时，公式变为E = 2.6 I A_f^2 / D（μV/m）。
以上就是PCB电磁兼容设计的一些核心概念和方法，理解和掌握这些知识将有助于设计出更高效、更稳定的电子设备。在实际应用中，还需要结合具体电路条件和标准进行细致的设计优化。
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