PCB（Printed Circuit Board）制造流程是电子设备中电路板生产的关键步骤，涉及多道精细工艺。以下是对PCB制造流程的详细说明：
1. **裁板**：根据设计图纸的要求，将基板材料（如覆铜玻璃纤维板）切割成所需的尺寸。基板由铜皮和绝缘层组成，有不同厚度规格，如H/H、1oz/1oz、2oz/2oz等。裁切后需进行磨边和圆角处理，以确保边缘质量，并防止后续加工中的变形。
2. **前处理**：去除铜面上的污染，提高铜面粗糙度，便于后续的压膜过程。常用方法包括刷洗，以增强干膜与铜面的粘附力。
3. **压膜**：在预处理过的铜面上通过热压方式贴附抗蚀干膜。干膜有溶剂显像型、半水溶显像型、碱水溶显像型和水溶性干膜等类型，与铜面发生化学反应形成抗蚀保护层。
4. **曝光**：使用底片和紫外线光源将电路图案转移到干膜上。内层使用负片，白色部分曝光聚合，黑色部分不曝光保持原始状态；外层使用正片，与内层相反。
5. **显影**：用碱液冲洗未曝光的部分，使干膜脱落，留下已曝光聚合的干膜作为蚀刻掩模。
6. **蚀刻**：使用蚀刻液（如CuCl2）去除显影后暴露的铜，形成导电线路。
7. **去膜**：用强碱（如NaOH）去除保护线路的抗蚀干膜，露出完整线路图形。
8. **DES连线**：如果存在连线问题，需要在这个阶段进行修正。
9. **内层检验**：通过CCD摄像机、AOI（自动光学检测）和VRS（视觉识别系统）等工具，对内层PCB板进行检查，发现并处理异常，收集质量信息并反馈，以避免重大缺陷。
10. **钻孔**：在PCB板上钻孔，以便于连接上下层电路。这一过程通常包括上PIN、钻孔、下PIN等步骤。
11. **棕化**：对钻孔后的孔壁进行棕化处理，形成一层保护膜，以提高孔壁的附着力和焊接性能。
12. **铆钉**：在某些大型PCB板上，为了增加层间连接的稳定性，会采用铆钉固定。
13. **叠板和压合**：将多层PCB板按设计要求精确对齐并压合在一起，形成完整的多层PCB。
14. **后处理**：包括清洗、烘干等步骤，以去除残余物质，确保PCB板的质量。
15. **外层制造**：包括外层线路的制作、电镀、蚀刻等，与内层类似，但可能涉及到更多的表面处理，如沉金、喷锡、镀银等。
16. **最终检验**：完成所有工序后，进行全面的质量检查，包括电气测试、外观检查等，确保PCB板满足设计和功能要求。
这个过程需要严格控制每一步的精度和质量，任何环节的失误都可能导致整个PCB板的失效。因此，PCB制造是高度技术和工艺密集的流程。
