从 STM32F10x 系列移植到 GD32F10x 系列
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目录
目录
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1.
前言
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2.
硬件差异
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3.
内部资源对比
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4.
软件环境设置
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4.1. 使用 Keil 开发 GD32F10x ..................................................................................................... 4
4.1.1. 在 Keil4 中添加 GD32F10x MCU Device ..................................................................................................... 4
4.1.2. 在 Keil5 中添加 GD32F10x MCU Device ..................................................................................................... 6
4.2. 使用 GD-Link 开发 GD32F10x ............................................................................................... 8
4.3. 使用 J-Link 开发 GD32F10x ................................................................................................ 10
4.4. 使用 IAR 开发 GD32F10x ................................................................................................ 12
4.4.1. 在 IAR 中添加 GD32F10x MCU Device ............................................................................................. 12
4.4.2. 在 IAR 中编译调试 GD32F10x ............................................................................................................ 13
5.0.
外设移植
.................................................................................................................... 16
5.1. System ............................................................................................................................... 16
5.1.1. HSE 注意事项 .......................................................................................................................................... 16
5.1.2. 如何通过软件区分 GD32 和 STM32 ...................................................................................................... 16
5.1.3. GD32F10x Flash 取指零等待，软件方面注意事项 ............................................................................... 16
5.1.4. GD32F10x 上电启动异常常见原因 ........................................................................................................ 16
5.1.5. MCU 无法正常使用 SWD 下载程序 ...................................................................................................... 17
5.1.6. 代码超过 256K 后执行速度慢 ............................................................................................................... 17
5.2. GPIO 方面问题 ................................................................................................................. 17
5.2.1. EXTI 中断相应异常（仅 128K 及以下产品适用） ............................................................................... 17
5.2.2. PA8 相关特性（仅 128K 及以下产品适用） ........................................................................................ 17
5.2.3. PB1 和 PB2 特性（仅 128K 及以下产品适用） ................................................................................... 18
5.2.4. GPIO 上拉输入 IO 口电平只有 2.6V ..................................................................................................... 18
5.3. TIM 注意事项 .................................................................................................................... 18
5.3.1. TIM 中断标志位清除问题 ..................................................................................................................... 18
5.3.2. TIM 输入捕获或者正交编码配置问题 ................................................................................................. 18
5.4. CAN .................................................................................................................................. 18
5.4.1. CAN 离线后无法自动恢复 ................................................................................................................... 18
5.4.2. CAN 接收异常，接收两帧数据会丢一包数据.................................................................................... 18
5.5. ADC .................................................................................................................................. 19
5.5.1. ADC 采集数据异常问题分析 ............................................................................................................... 19
5.5.2. ADC1 和 ADC2 同步模式下，ADC2 注入组无数据 ......................................................................... 19
5.5.3. ADC 查询法采集数据，出现通道错乱的情况................................................................................... 19
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