从 STM32F10x 系列移植到 GD32F30x 系列
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目录
目录
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1.
前言
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2.
硬件差异
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3.
内部资源对比
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4.
软件环境设置
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4.1. 使用 Keil 开发 GD32F30x ..................................................................................................... 4
4.1.1 在 Keil4 中添加 GD32F30x MCU Device ................................................................................................... 4
4.1.1. 在 Keil5 中添加 GD32F30x MCU Device ................................................................................................... 6
4.2. 使用 GD-Link 开发 GD32F30x ............................................................................................... 8
4.3. 使用 J-Link 开发 GD32F30x ........................................................................................... 10
4.4. MDK 使用常见问题解答 ................................................................................................... 12
4.4.1. Keil4 打开 Keil5 工程 ............................................................................................................................ 12
4.4.2. Keil5 打开 Keil4 工程 ............................................................................................................................ 12
4.4.3. GigaDevice.GD32F30x_DFP.pack 特性 ............................................................................................ 12
4.4.4. Pack 包对 keil 版本要求 ....................................................................................................................... 13
4.4.5. Keil5 打开 Keil4 工程，编译报错 ........................................................................................................ 13
4.5. 使用 IAR 开发 GD32F30x ................................................................................................ 14
4.5.1. 在 IAR 中添加 GD32F30x MCU Device ............................................................................................. 14
4.5.2. 在 IAR 中编译调试 GD32F30x ............................................................................................................ 15
5.1. System ............................................................................................................................... 18
5.1.1. HSE 注意事项 .......................................................................................................................................... 18
5.1.2. 如何通过软件区分 GD32 和 STM32 ...................................................................................................... 18
5.1.3. GD32F30x Flash 取指零等待，软件方面注意事项 ............................................................................... 18
5.1.4. GD32F30x 上电启动异常常见原因 ........................................................................................................ 18
5.1.5. MCU 无法正常使用 SWD 下载程序 ...................................................................................................... 18
5.1.6. 代码超过 256K 后执行速度慢 ............................................................................................................... 19
5.2. CAN .................................................................................................................................. 19
5.2.1. CAN 离线后无法自动恢复 ................................................................................................................... 19
5.2.2. CAN 接收异常，接收两帧数据会丢一包数据.................................................................................... 19
5.3. ADC .................................................................................................................................. 19
5.3.1. ADC 采集数据异常问题分析 ............................................................................................................... 19
5.3.2. ADC1 和 ADC2 同步模式下，ADC2 注入组无数据 ......................................................................... 19
5.3.3. ADC_CR2 中的 ADCON 使用注意事项 ............................................................................................. 20
5.3.4. ADC 查询法采集数据，出现通道错乱的情况................................................................................... 20
5.3.5. ADC 工作在 DMA 模式下通道数据错乱 ............................................................................................ 20
5.4. SPI .................................................................................................................................... 20
5.4.1. SPI 通信 BSY 标志位 ........................................................................................................................... 20
