FPGA芯片内部结构 可编程逻辑器件

"FPGA芯片内部结构可编程逻辑器件" FPGA（Field-Programmable Gate Array）芯片内部结构的可编程逻辑器件是指可以由用户通过硬件描述语言和相关电子设计自动化软件对其进行配置和编程的逻辑器件。这种器件是基于专用集成电路（ASIC）发展起来的一种新型逻辑器件，是当今数字系统设计的主要硬件平台，其主要特点是可以由用户通过硬件描述语言和相关电子设计自动化软件对其进行配置和编程。 在FPGA芯片内部结构中，PLD（Programmable Logic Device）是一种重要的可编程逻辑器件。PLD是指可以由用户通过硬件描述语言和相关电子设计自动化软件对其进行配置和编程的逻辑器件。PLD的发展可以追溯到20世纪70年代，当时的PLD是基于专用集成电路（ASIC）发展起来的。 PLD的主要特点是可以由用户通过硬件描述语言和相关电子设计自动化软件对其进行配置和编程。PLD芯片制制造工艺主要有熔丝连接技术、反熔丝连接技术、SRAM技术、掩膜技术和PROM技术等。 熔丝连接技术是一种早期的PLD技术，使用熔丝连接来实现逻辑器件的配置。熔丝连接技术的器件是一次可编程的，一旦编程后就不能改变。反熔丝连接技术和熔丝连接技术相反，在未编程时，熔丝没有连接，而在编程后，熔丝将连接起来。反熔丝连接技术的器件也是一次可编程的，一旦编程后就不能改变。 SRAM技术是基于静态存储器SRAM的PLD技术，值被保存在SRAM中时，只要系统正常供电信信息就不会丢失，否则信信息将丢失。SRAM技术的器件可以反复编程和修改，但需要消耗大量的硅面面积。 掩膜技术是一种非易失性的PLD技术，系统断电后，信信息被保存在存储单元中。掩膜技术的器件可以读出，但不能写入信信息。ROM技术是非易失性的，系统断电后，信信息被保存在存储单元中。ROM技术的器件可以读出，但不能写入信信息。 PROM技术是一种非易失性的PLD技术，系统断电后，信信息被保存在存储单元中。PROM技术的器件可以编程一次，以后只能读取数据而不能写入新的数据。 FPGA芯片内部结构的可编程逻辑器件是基于PLD技术发展起来的，具有可以由用户通过硬件描述语言和相关电子设计自动化软件对其进行配置和编程的特点。PLD芯片制制造工艺主要有熔丝连接技术、反熔丝连接技术、SRAM技术、掩膜技术和PROM技术等。