半导体封装形式介绍
文章出处： 发布时间： 2007/04/29 | 6145 次阅读 | 6 次推荐 | 0 条留言
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摘 要：半导体器件有许多封装型式，从 DIP、SOP、QFP、PGA、BGA 到 CSP 再到 SIP，技术
指标一代比一代先进，这些都是前人根据当时的组装技术和市场需求而研制的。总体说来，
它大概有三次重大的革新：第一次是在上世纪 80 年代从引脚插入式封装到表面贴片封装，
极大地提高了印刷电路板上的组装密度；第二次是在上世纪 90 年代球型矩正封装的出现，
它不但满足了市场高引脚的需求，而且大大地改善了半导体器件的性能；晶片级封装、系统
封装、芯片级封装是现在第三次革新的产物，其目的就是将封装减到最小。每一种封装都有
其独特的地方，即其优点和不足之处，而所用的封装材料，封装设备，封装技术根据其需要
而有所不同。驱动半导体封装形式不断发展的动力是其价格和性能。
关键词：半导体； 芯片级封装； 系统封装； 晶片级封装
中图分类号：TN305．94 文献标识码：C 文章编号：1004-4507(2005)05-0014-08
1 半导体器件封装概述
电子产品是由半导体器件(集成电路和分立器件)、印刷线路板、导线、整机框架、外壳及显
示等部分组成，其中集成电路是用来处理和控制信号，分立器件通常是信号放大，印刷线路
板和导线是用来连接信号，整机框架外壳是起支撑和保护作用，显示部分是作为与人沟通的
接口。所以说半导体器件是电子产品的主要和重要组成部分，在电子工业有“工业之米"的
美称。
我国在上世纪 60 年代自行研制和生产了第一台计算机，其占用面积大约为100 m2 以上，现
在的便携式计算机只有书包大小，而将来的计算机可能只与钢笔一样大小或更小。计算机体
积的这种迅速缩小而其功能越来越强大就是半导体科技发展的一个很好的佐证，其功劳主要
归结于：(1)半导体芯片集成度的大幅度提高和晶圆制造(Wafer fabrication)中光刻精度的
提高，使得芯片的功能日益强大而尺寸反而更小；(2)半导体封装技术的提高从而大大地提
高了印刷线路板上集成电路的密集度，使得电子产品的体积大幅度地降低。
半导体组装技术(Assembly technology)的提高主要体现在它的封装型式(Package)不断发
展。通常所指的组装(Assembly)可定义为：利用膜技术及微细连接技术将半导体芯片(Chip)
和框架(LeadFrame)或基板(Sulbstrate)或塑料薄片(Film)或印刷线路板中的导体部分连接
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