先进封装半导体高景气赛道产业链格局全梳理.docx
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2023-05-05
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先进封装半导体高景气赛道产业链格局全梳理
随着电子产品进一步朝向小型化与多功能发展，芯片尺寸越来越小，芯片
种类越来越多，其中输出入脚数大幅增加，使得先进封装技术的发展成为
延续摩尔定律的最佳选择之一，先进封装技术在整个封装市场的占比正在
逐步提升，有望成为主流发展方向。
相比同期整体封装市场 (CAGR=5%)和传统封装市场，先进封装市场增速更为
显著，并为全球封测市场贡献主要增量。Yole 预计全球先进封装市场将在
2027 年达到 650 亿美元规模，2021-2027 年间年化复合增速达 9.6%。
Frost&Sullivan 预计中国大陆先进封装市场，2025 年将增长至 1,136.6 亿
元，2020-2025ECAGR 为 26.47%。
资料来源：Frost&Sullivan，汇成股份招股书
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