IC载板：算力芯片封装核心环节，产业格局全梳理.docx
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2023-04-26
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IC 载板：算力芯片封装核心环节，产业格局全梳理
在国家政策扶持与市场需求旺盛的提振下，集成电路产业呈现高景气，随
着国内晶圆厂的扩产，对下游封装基板的国产替代需求强烈。叠加近期人
工智能、云计算、服务器、数据中心高需求，高性能芯片以及先进封装的
加速增长，IC 载板市场空间被打开。
目前 IC 载板存在全球供应长期吃紧+国产替代双逻辑，是稀缺的行业优质
赛道。
据 Prismark 数据，2020 年 IC 载板行业产值已突破百亿美元大关，达到 102
亿美元；到 2025 年，IC 载板行业产值预计达到 162 亿美元，2020-2025 CAGR
为 9.7%，远超 PCB 行业 5.8%的整体 CAGR 水平。
01
IC 载板行业概览
受益封装技术的发展，IC 载板应运而生。
IC 载板即封装基板，是 PCB 领域的高端产品，更是芯片封装的核心环节。
其主要作用是为芯片与 PCB 母板之间提供电子连接，起着“承上启下”的
作用。IC 载板主要功能为搭载芯片，并为芯片提供支撑、散热和保护作用，
以实现多引脚化、缩小封装产品体积、改善电性能及散热性或多芯片模块
化等目的。IC 载板技术难度全面高于 PCB。
相较于普通 PCB，IC 载板具有板体更薄、易变形，通孔孔径与线宽/线距更
小的优点，同时，其技术、生产要求也更为严苛。
一般而言，普通 PCB 线宽在 50-100 微米之间，远无法满足芯片封装的技术
要求，因此一种更小线宽/孔径的高密度 PCB—IC 载板应运而生，其线宽在
30 微米以下，甚至最低可达 10 微米。
除技术难度之外，IC 载板还存在国内相关人才匮乏问题，组建团队大多需
要去日韩和中国台湾寻找专业人才。从基板材料来看，可分为硬质封装基
板、柔性封装基板和陶瓷封装基板，其中硬质基板应用最为广泛。
硬质基板主要材料为 BT 树脂、ABF 树脂和 MIS 三种基材，前两者应用最为
广泛。封装工艺方面，运用最为广泛的是引线键合（WB）与倒装（FC）。
从技术趋势上来看，封装工艺的发展带动载板发展，FC 工艺已成主流，多
芯片 3D 封装、大尺寸高多层基板是当前发展方向。IC 载板发展趋势：
数据来源：南亚电路板
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