标题中的“用2.5D TSV实现多处理器SiP功能”是指在系统级封装（System-in-Package，简称SiP）技术中，利用2.5维（2.5D）硅通孔（Through Silicon Via，简称TSV）来连接多个处理器，以达到更高的集成度和性能。2.5D技术是一种介于传统2D平面布局和3D堆叠之间的封装方式，它通过在硅基板上创建垂直贯穿的TSV，实现不同芯片间的高效通信。
描述中提到的项目由Open-Silicon、GLOBALFOUNDRIES和Amkor Technology三家公司在合作中完成。他们将两颗28纳米工艺的ARM处理器芯片，通过2.5D硅转接板集成在一起。这个方法旨在解决芯片性能提升的挑战，通常我们依赖更先进的晶体管工艺，但2.5D SiP技术已经成为一种有效的替代方案，尤其在降低功耗和提高性能方面。
在实施过程中，Open-Silicon负责芯片和硅转接板的设计，关注点在于性能优化和成本控制。GLOBALFOUNDRIES利用其28纳米超低功耗工艺制造处理器，而65纳米技术则用于制造2.5D硅转接板。项目中验证了功耗优化和功能界面管理的概念，硅基板的高密度布线允许大量并行I/O，以支持高性能存储，并保持低功耗运行。开发的EDA设计流程有助于优化2.5D设计。
论文的关键点是展示了如何通过2.5D硅转接板将大型芯片拆分为多个小型芯片，实现SiP系统的集成。这样可以降低成本，提高良率，增加设计的灵活性和可重用性，同时减少开发风险。多处理器系统通过TSV实现高速通信，确保了数据处理的效率。
关键词“系统级封装”强调了整体解决方案的封装策略，“2.5D”指出了技术维度，“穿硅TSV”强调了垂直互连的重要性，“多处理器”表示系统中的并行处理能力，“2.5D穿硅孔封装”则是整个技术的核心，它提供了芯片间高效互联的可能性。
总结来说，这项技术的创新在于利用2.5D TSV技术克服了传统2D封装的局限，实现了多处理器系统在单个封装内的高效协同工作，这在数据处理、微型机器和高性能计算等领域具有广泛的应用前景。同时，这种技术的实施也为半导体产业提供了新的发展方向，即在不依赖更先进制程的情况下，通过封装技术提升系统的整体性能和能效。
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