赛灵思公司是全球领先的FPGA（现场可编程门阵列）厂商，它近期推出了基于2.5D堆叠硅片互联技术的Virtex-72000T系列，标志着FPGA业界性能参数的一个新高峰。Virtex-72000T系列FPGA拥有68亿个晶体管，200万个逻辑单元，相当于2000万个ASIC门的处理能力。这得益于赛灵思独特的堆叠硅片互联技术（SSI），它允许将多个芯片集成至单一封装中，从而提供突破性的容量、带宽和功耗优势。这项技术最初于2011年与TSMC公司合作推出，并计划将四个28nm Virtex-7系列的FPGA芯片集成在一个封装内。
堆叠硅片互联技术（SSI）本质上是一种2.5D封装技术，与纯3D封装技术有所区别。在3D封装中，不同的IC（集成电路）被垂直堆叠在一起，每个IC包含晶体管，是主动的，需要电源，并且有功耗。而2.5D技术则是将主动IC放置在被动介质上，通过被动介质的连接层将它们连接起来，这层被动介质无需电源和晶体管，故具有更低的功耗。
赛灵思公司高层解释了3D与2.5D封装技术的差异。3D封装技术面临诸如不同芯片膨胀系数导致的应力、TSV应力影响晶体管性能、以及散热问题等诸多挑战。与此相比，2.5D技术的硅中介层是被动的，不存在TSV应力和散热问题，从而具有功耗优势。此外，赛灵思澄清了2.5D并非3D技术的过渡，而是各有其应用市场。目前，3D技术主要用于存储器集成。
Virtex-72000T系列FPGA的推出对FPGA业务发展具有重大意义。该系列能够替代ASIC和ASSP，尤其是可以替代拥有2000万门的ASIC产品。由于ASIC的非重复工程（NRE）费用高昂，设计28nm ASIC的成本相较于40nm工艺增加了40%，这使得Virtex-72000T系列成为极具性价比的选择。该系列FPGA在功耗、性能、成本方面的集成度极高，Virtex-72000T拥有2160个DSP单元，每个单元能运行到700MHz，而且功耗不超过20W。此外，赛灵思提供的28nm 28HPL（高性能低功耗工艺）技术为2.5D封装技术提供了可靠的性能保障，并显著缩短了原型设计和编译时间。
赛灵思的Virtex-72000T系列FPGA不仅在硬件上达到了新高度，还在软件工具上提供了强有力的支持。公司提供智能系统设计工具以及可下载至iPhone的功耗预估器（PPE），帮助设计师更准确地进行功耗估计。这些工具的推出进一步降低了FPGA设计的门槛，并为电子产品制造商的系统集成提供了优化的解决方案。
