从给定的内容中，我们可以提炼出以下IT知识要点：
1. SoC（System on Chip，系统级芯片）AML8726M：
晶晨半导体和ARM公司共同推出的AML8726M是一款集成了高性能高清视频解码引擎、ARM Cortex-A9处理器和ARM Mali-400GPU的片上系统。它能够支持全3D游戏，并具备世界级性能，适用于多种高清视频格式的解码和输出。此外，AML8726M支持Android、Linux和OpenGL ES 2.0等操作系统，并具备HDMI输出、以太网、USB OTG接口、三合一读卡器、SATA接口以及支持WiFi的软件驱动功能。这些特点使其成为下一代消费电子产品市场的有力竞争者。
2. LPC1100L/LPC1300L系列32位微控制器：
恩智浦半导体推出的LPC1100L和LPC1300L系列微控制器集成了超低漏电流技术和高能效库集，支持照明控制器、数字功率转换、管理系统、便携式消费类电子产品及配件等应用。这些微控制器基于ARM Cortex-M0或Cortex-M3处理器，强调低功耗性能，支持多级掉电检测、电源复位、锁相环等功能，以及具有多种串行通信接口。
3. FM3系列微控制器：
富士通半导体推出的FM3系列微控制器采用ARM Cortex-M3内核，针对32位微控制器应用市场提供高性能解决方案。这些微控制器具备高速CPU和闪存，提供高速响应，集成了高速12位A/D转换器、丰富的定时器、USB2.0接口以及CAN总线功能。产品系列针对工业自动化系统、数字消费类设备、办公自动化设备等市场提供不同的性能配置。
4. 28nm Virtex-7 FPGA及其堆叠互联技术：
赛灵思公司推出的28nm Virtex-7 FPGA系列，应用了堆叠硅片互联技术，通过集成多个FPGA芯片在单一封装中，实现了对高密度晶体管和逻辑需求的突破性满足。该技术借助3D封装技术和硅通孔(TSV)技术，不仅提升了处理能力和带宽性能，还降低了功耗和系统成本。赛灵思的这一系列FPGA产品在逻辑容量上相较于以往产品有了显著的提升，并且降低了电路板的复杂性。
这些知识点涉及了目前硬件技术领域的最新发展和产品应用实例，包括高性能计算平台、微控制器设计、以及FPGA技术的创新应用。从片上系统(AML8726M)、32位微控制器(LPC1100L/LPC1300L及FM3系列)到堆叠互联FPGA(28nm Virtex-7)等不同角度，展示了硬件技术如何不断演进，以满足日益增长的性能和功耗比需求，服务于不断扩展的消费电子、工业控制、数字消费设备等市场。
