半导体激光用于牙周牙髓联合病变辅助中的效果评价.pdf

半导体激光在牙周牙髓联合病变治疗中的应用显示出显著的临床效果。该技术主要用于辅助牙周基础治疗和根管治疗，以改善患者的病情。研究选取2014年6月至2015年6月期间64例牙周牙髓联合病变患者，通过随机分组，将患者分为试验组和对照组，每组32人，两组在年龄、性别等方面无显著差异。 试验组在常规治疗的基础上，辅以半导体激光治疗。在根管治疗阶段，采用200um直径的连续波激光光纤束，功率为1.5 W，插入根管，保持与根尖1~2 mm的距离，对根管壁进行照射。此外，激光还用于照射牙周袋，使用1.0 W功率的连续波激光，自牙周袋底部向上照射牙冠方向，每次2~3分钟，连续治疗7天。 研究结果显示，试验组患者的临床有效率（93.8%）明显高于对照组（75.0%），具有统计学意义（P＜0.05）。同时，试验组患者的PPD（牙周探诊深度）、CAL（临床附着水平）和GI（龈指数）三项关键指标在治疗后的改善程度也显著优于对照组，差异同样具有统计学意义（P＜0.05）。 牙周牙髓联合病变是中老年人常见的口腔问题，由于牙周炎与牙髓病之间存在相互传染的可能，使得治疗难度增大。半导体激光的介入能够有效地清除病原微生物，促进牙周组织的修复。激光的热效应可以杀死细菌，减少炎症，同时促进组织愈合。此外，激光治疗还有助于改善牙周袋的状况，降低牙周探诊深度，提高临床附着水平，改善牙龈健康状态。 半导体激光作为牙周牙髓联合病变治疗的辅助手段，能带来更好的治疗效果，对受损牙周组织的恢复具有长期稳定性，值得在临床中广泛推广。这一研究为口腔疾病的治疗提供了新的思路和实践依据，有助于提升口腔健康的整体水平。