2021年自动驾驶芯片及软件研究报告.pdf

2021年自动驾驶芯片及软件研究报告.pdf 自动驾驶芯片及软件研究报告中，智能座舱是未来汽车行业的发展方向。智能座舱硬件升级，“智能化+集中化”架构重新定义软硬件形态，实现了“一芯多屏”的高效能低成本芯片。智能座舱全产业链分为三大环节：Tier0.5级供应商、Tier1供应商和Tier2供应商。 Tier0.5级供应商包括德赛西威、均胜电子、伟世通等大车企和传统Tier1供应商，云计算和车联网的普及使华为、BAT等互联网科技类供应商也分布于产业下游。 Tier1供应商为座舱提供中控屏、仪表盘、流媒体后视镜、后排液晶显示器等硬件，同时配合开发信息娱乐解决方案、驾驶显示解决方案和HUD为智能座舱的电子化技术升级。 传统的Tier2主要供应PCB、显示面板、功率器件等电子产品，未来产业将集中升级操作系统相关软硬件，如增加应用软件、中间件软件、自主定制操作个性化系统。 智能座舱的多屏融合体验都将依赖于高计算能力的超级芯片，多个分布式的电子单元使每个系统如同“孤岛”一般，难以支持多屏幕融合、多模块互动等复杂座舱功能，“一芯多屏”替代多单元组件的技术将融合每座“孤岛”成为一块“新大陆”。 伴随着智能驾驶渗透率提升，全球芯片巨头纷纷布局推出具备人工智能计算能力的主控芯片，取代传统分布式的功能芯片，IHS预测在2020年汽车主控芯片市场规模可达到40万亿美元。 “一块芯片、多屏互交”将成为智能座舱未来趋势，单一芯片可以降低系统复杂度以提高安全性能，并降低成本预算。通过融合云侧终端和V2X场景，底层芯片和车载系统根据各个电子控制单元（ECU）反馈的数据进行计算，了解汽车行驶状态以及各项参数指标，调配车辆至最佳行驶状态。 高通已经赢得全球领先的20+家汽车制造商的信息影音和数字座舱项目，通过骁龙820A和602A汽车平台，在数字座舱领域为汽车提供高水平的计算性能。包括奔驰、奥迪、保时捷、捷豹路虎、本田、吉利、长城、广汽、比亚迪、领克、小鹏、理想智造、威马汽车在内的国内外领先汽车制造商均已推出或宣布推出搭载骁龙汽车数字座舱平台的车型。 高通今年量产的SA8155P芯片更是在主频、算力、制程方面全面领先竞争对手，龙头地位稳固。高通此前在智能移动终端、通信等芯片领域展现出龙头地位，继续巩固其在自动驾驶芯片及软件领域的领先地位。