LC1860C 数据手册
一、概述
LC1860C 数据手册为使用 LC1860C 芯片的用户提供了详细的介绍，涵盖了芯片的功能特性、系统结构和各模块的基本信息。该手册适用于具备通信及软件编程方面基础知识的用户。
二、系统结构
LC1860C 芯片的系统结构主要由处理器内核、系统设计所需的模块组成，包括应用处理器（AP）、通信处理器（CP）、存储器控制器（MEMCTL）等。这些模块之间通过先进高性能总线（AHB）和先进外围总线（APB）连接。
三、地址映射
LC1860C 芯片的地址映射关系涵盖了芯片内各模块的内部寄存器和外部存储器的地址映射关系。该部分对用户了解芯片内部结构和寄存器操作提供了帮助。
四、中断系统
LC1860C 芯片的中断系统介绍了芯片所有的中断源和中断分配机制。该部分对用户在开发过程中正确地处理中断事件提供了指导。
五、电气特性
LC1860C 芯片的电气特性包括电压、电流、功率等参数的极限值和推荐值。该部分对用户在设计和开发过程中正确地选择芯片的电气特性提供了帮助。
六、机械特性
LC1860C 芯片的机械特性包括尺寸、重量、材料等参数。该部分对用户在设计和开发过程中正确地选择芯片的机械特性提供了帮助。
七、术语定义
本手册中使用了多种术语，包括交流电（AC）、应用处理器（AP）、先进高性能总线（AHB）等。该部分对用户了解术语的中文解释和英文全称提供了帮助。
八、文档更新记录
LC1860C 数据手册的更新记录包括版本号、日期、描述等信息。该部分对用户了解手册的更新历史和变化提供了帮助。
LC1860C 数据手册为使用 LC1860C 芯片的用户提供了详细的介绍和指导，涵盖了芯片的功能特性、系统结构、地址映射、中断系统、电气特性、机械特性等方面的内容。
