PCB的层的详细解释.docx
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可编辑
.
PCB
的层
:
a.
信号层
(Signal
Layers):
信号层包括
Top
Layer 、
Bottom Layer
、
Mid
Layer
1……30
。
这些层都是具有
电气连接的层
，
也就是实际的铜层
。
中间层是指用于布线的中
间板层
，
该层中布的是导线
。
b.
内层
(Internal
Plane):
Internal
Plane
1……16
，
这些层一般
连接到地和电源上
，
成为电源层和地层
，
也具有电气连接作用
，
也是实际的铜层
，
但该层一般情况下不布线
，
是由整片铜膜构
成
。
c.
丝印层
(Silkscreen
Overlay):
包括顶层丝印层
(Top
overlay)
和底层丝印层
Bottom
overlay)
。
定义顶层
和底层的丝印字符
，
就是一般在阻焊层之上印的一些文字符号
，
比如元件名称
、
元件符号
、
元件管脚和版权等
，
方便以后的电
路焊接和查错等
。
d.
锡膏层
(Paste
Mask):
包括顶层锡膏层
(Top
paste)
和底层锡膏层
(Bottom
paste)
，
指我们可以看到的露
在外面的表面贴装焊盘
，
也就是在焊接前需要涂焊膏的部分
。
所以
，
这一层在焊盘进行热风整平和制作焊接钢网时也有用
。
e.
阻焊层
(Solder
Mask):
包括顶层阻焊层
(Top
solder)
和底层阻焊层
(Bottom
solder)
，
其作用与锡
膏层相反
，
指的是要盖绿油的层
。
该层不粘焊锡
，
防止在焊接
.
专业
.
专注
.
.word
可编辑
.
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