PCB的层的详细解释.pdf
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2022-05-25
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PCB 的层:
a.信号层 (Signal Layers): 信号层包括 Top Layer
Bottom Layer
、
、Mid Layer 1……30。这些层都是具有
电气连接的层 ，也就是实际的铜层 。中间层是指用于布线的中
间板层，该层中布的是导线。
b.内层(Internal Plane): Internal Plane 1……16，这些层一般
连接到地和电源上 ，成为电源层和地层 ，也具有电气连接作用 ，
也是实际的铜层 ，但该层一般情况下不布线 ，是由整片铜膜构
成。
c.丝印层(Silkscreen Overlay): 包括顶层丝印层 (Top overlay)
和底层丝印层 Bottom overlay) 。定义顶层
和底层的丝印字符 ，就是一般在阻焊层之上印的一些文字符号 ，
比如元件名称 、元件符号、元件管脚和版权等 ，方便以后的电
路焊接和查错等。
d.锡膏层(Paste Mask): 包括顶层锡膏层 (Top paste)
和底层锡膏层(Bottom paste) ，指我们可以看到的露
在外面的表面贴装焊盘 ，也就是在焊接前需要涂焊膏的部分 。
所以，这一层在焊盘进行热风整平和制作焊接钢网时也有用。
e. 阻 焊 层 (Solder Mask): 包 括 顶 层 阻 焊 层 (Top solder)
和底层阻焊层(Bottom solder) ，其作用与锡
膏层相反，指的是要盖绿油的层 。该层不粘焊锡 ，防止在焊接
. 专业.专注 .
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