AD10 PCB的层的详细解释

AD10 PCB的层的详细解释 AD10是一款功能强大且实用的硬体工程师软件，广泛应用于PCB设计领域。了解AD10 PCB的层结构是设计者和制造商的必要知识。本文将对AD10 PCB的层进行详细的解释，涵盖了信号层、内部电源层、丝印层、锡膏层、阻焊层、机械层、禁布层、钻孔层和多层等。 信号层（Signal Layers） 信号层是PCB设计中最重要的一部分，包括Top Layer、Bottom Layer和Mid Layer 1-30。这些层都是具有电气连接的层，也就是实际的铜层。中间层是指用于布线的中间板层，该层中布的是导线。信号层的设计是PCB设计的核心内容，需要根据具体的设计要求选择合适的信号层。 内部电源层（Internal Plane） 内部电源层是PCB设计中另一个重要的部分，包括Internal Plane 1-16。这些层一般连接到地和电源上，成为电源层和地层，也具有电气连接作用，也是实际的铜层。但该层一般情况下不布线，是由整片铜膜构成。 丝印层（Silkscreen Overlay） 丝印层是PCB设计中用于定义顶层和底层的丝印字符的层，包括Top Overlay和Bottom Overlay。这些层定义了元件名称、元件符号、元件管脚和版权等，方便以后的电路焊接和查错等。 锡膏层（Paste Mask） 锡膏层是PCB设计中用于定义顶层和底层的锡膏层，包括Top Paste和Bottom Paste。这些层指的是我们可以看到的露在外面的表面贴装焊盘，也就是在焊接前需要涂焊膏的部分。 阻焊层（Solder Mask） 阻焊层是PCB设计中用于定义顶层和底层的阻焊层，包括Top Solder和Bottom Solder。这些层的作用与锡膏层相反，指的是要盖绿油的层。该层不粘焊锡，防止在焊接时相邻焊接点的多余焊锡短路。 机械层（Mechanical Layers） 机械层是PCB设计中用于定义整个PCB板的外观的层，包括Mechanical Layer 1-16。这些层是定义PCB板的外形结构的重要组成部分。 禁布层（Keep Out Layer） 禁布层是PCB设计中用于定义布线层的边界的层。该层定义了禁止布线层后，在以后的布线过程中，具有电气特性的布线不可以超出禁止布线层的边界。 钻孔层（Drill Layer） 钻孔层是PCB设计中用于定义钻孔的层，包括Drill Guide和Drill Drawing。这些层是钻孔的数据。 多层（Multi-layer） 多层是PCB设计中指PCB板的所有层的总称，包括机械层、信号层、内部电源层、丝印层、锡膏层、阻焊层、禁布层和钻孔层等。多层是PCB设计的关键部分，需要根据具体的设计要求选择合适的层结构。