11N90L-TA3-T-VB一种N-Channel沟道TO220封装MOS管
11N90L-TA3-T-VB;Package:TO220;Configuration:Single-N-Channel;VDS:900V;VGS:30(±V);Vth:3.5V;RDS(ON)=950mΩ@VGS=10V;ID:7A;Technology:SJ_Multi-EPI; 根据提供的文档信息,我们可以深入解析这款名为GD11N90L-TA3-T-VB的N-Channel沟道TO220封装MOS管的关键技术特性与应用要点。 ### 一、产品概述 该MOS管是一款N-Channel Super Junction Power MOSFET,其设计采用了SJ_Multi-EPI技术,旨在提供高效能、高可靠性的解决方案。其主要特点包括: 1. **动态dV/dt评级**:具备良好的动态电压变化率能力,适合高频开关应用。 2. **重复性雪崩评级**:能够在短时间内承受雪崩电流,提高了器件的耐用性和可靠性。 3. **隔离中心安装孔**:便于散热和安装,提高了器件的使用灵活性。 4. **快速切换**:减少了开关损耗,提升了效率。 5. **易于并联**:可轻松实现多器件并联工作,扩展了应用范围。 6. **简单的驱动需求**:降低了驱动电路的设计复杂度。 ### 二、技术规格 #### 绝对最大额定值 1. **漏源电压(VDS)**:900V。 2. **栅源电压(VGS)**:±20V。 3. **连续漏极电流(ID)**:在25°C下,当VGS为10V时,ID为7A。 4. **脉冲漏极电流(IDM)**:最大脉冲宽度受限于最高结温,脉冲宽度≤300μs,占空比≤2%。 5. **线性降额系数**:1.5W/°C。 6. **单脉冲雪崩能量(EAS)**:770mJ。 7. **重复性雪崩电流(IAR)**:7.8A。 8. **重复性雪崩能量(EAR)**:19mJ。 9. **最大功率耗散(PD)**:在25°C下为190W。 10. **峰值二极管恢复dV/dt**:2.0V/ns。 11. **工作结温和储存温度范围(TJ, Tstg)**:-55至+150°C。 #### 静态参数 1. **漏源击穿电压(VDS)**:在VGS为0V,ID为250μA时,VDS为900V。 #### 动态参数 1. **导通电阻(RDS(on))**:在VGS为10V时,RDS(on)为950mΩ。 2. **栅电荷(Qg)**:最大为200nC。 3. **栅源电荷(Qgs)**:24nC。 4. **栅漏电荷(Qgd)**:110nC。 #### 热阻 1. **结到环境的最大热阻(RthJA)**:-40°C/W。 2. **结到散热器的最大热阻(RthCS)**:0.2°C/W。 3. **结到壳的最大热阻(RthJC)**:0.6°C/W。 ### 三、应用指南 1. **高速开关应用**:得益于其快速切换能力和低导通电阻,适用于高频PWM控制器、DC-DC转换器等。 2. **电源管理**:如不间断电源系统(UPS)、太阳能逆变器等。 3. **电机控制**:如伺服电机驱动、工业自动化设备中的电机驱动。 4. **电力电子系统**:如电动汽车充电站、风力发电系统等。 ### 四、注意事项 1. **最大结温限制**:在实际应用中,应注意确保结温不超过150°C,以避免损坏。 2. **雪崩事件**:虽然该MOS管具有较好的雪崩耐受能力,但在设计中仍需考虑保护措施,防止长时间雪崩事件导致器件损坏。 3. **并联操作**:在并联使用时,建议采用均流措施,确保各器件间的电流均衡分配。 通过以上分析可以看出,GD11N90L-TA3-T-VB是一款高性能的N-Channel Super Junction Power MOSFET,适用于各种电力电子系统的高频开关应用。其独特的技术优势和广泛的应用范围使其成为工程师们在设计高性能电力电子系统时的理想选择。
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