电子行业科创板系列报告之三：聚辰股份，EEPROM芯片设计公司-20190515-万联证券-19页.pdf

"电子行业科创板系列报告之三：聚辰股份，EEPROM芯片设计公司" 本报告对聚辰股份（以下简称“公司”）进行了深入分析，公司是集成电路Fabless设计企业，采用Fabless经营模式，目前拥有EEPROM、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线。公司的EEPROM芯片设计能力全球领先，2018年公司EEPROM全球市占率第三，约8.17%，其中智能手机摄像头EEPROM全球市占率第一，约42.72%。 公司的产品广泛应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子、工业控制等众多领域。公司的盈利能力、经营效率均优于行业，毛利率自2016年以来一直维持在45%左右，四费率在2016-2018年期间下降明显，2018年公司毛利率、净利率均高于行业。 公司计划募集资金7.27亿元，用于投资以EEPROM为主体的非易失性存储器技术开发及产业化项目、混合信号类芯片产品技术升级和产业化项目、研发中心建设项目，投资占比分别为50%、36%、14%。这些募投项目的实施有利于巩固公司在非易失性存储芯片领域的市场领先地位，丰富在驱动芯片等领域的产品布局，进一步提升公司产品的竞争力和知名度，扩大产品的应用领域，开拓新的利润增长点。 然而，公司也存在一些风险因素，如上市进程不及预期、募投项目投资不及预期、产品研发不及预期等。 公司作为全球领先的EEPROM芯片设计企业，具有很强的竞争优势和增长潜力，但同时也存在一些风险因素，投资者需要谨慎考虑公司的投资价值。 在技术方面，公司的EEPROM芯片设计能力全球领先，公司的产品广泛应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子、工业控制等众多领域。公司的技术优势在于其EEPROM芯片设计能力的领先性和产品的广泛应用性。 在市场方面，公司的EEPROM芯片设计能力全球领先，公司在智能手机摄像头EEPROM全球市占率第一，约42.72%，公司的产品广泛应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子、工业控制等众多领域。 在财务方面，公司的盈利能力、经营效率均优于行业，毛利率自2016年以来一直维持在45%左右，四费率在2016-2018年期间下降明显，2018年公司毛利率、净利率均高于行业。 公司作为全球领先的EEPROM芯片设计企业，具有很强的竞争优势和增长潜力，但同时也存在一些风险因素，投资者需要谨慎考虑公司的投资价值。