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雅克科技(002409):AI驱动HBM放量,前驱体龙头迎崭新机遇.pdf
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雅克科技(002409):AI驱动HBM放量,前驱体龙头迎崭新机遇.pdf
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证券研究报告 | 公司深度
2023 年 05 月 04 日
雅克科技(002409.SZ)
AI 驱动 HBM 放量,前驱体龙头迎崭新机遇
受 AI 服务器拉动,HBM 进入高景气。AI 训练、推理所需计算量呈指数
级增长,2012 年至今计算量已扩大 30 万倍。处理 AI 大模型的海量数据
需要宽广的传输“高速公路”即带宽来吞吐数据。HBM(高带宽存储器)
带宽相比 DRAM 大幅提升。SK 海力士的 HBM3 产品带宽高达 819GB/s。
同时,得益于 TSV 技术,HBM 的芯片面积较 GDDR 大幅节省。因而是最
适用于 AI 训练、推理的存储芯片。经我们测算,受 AI 服务器增长拉动,
HBM 需求有望在 2027 年增长至超过 6000 万片。
雅克为 SK 海力士前驱体核心供应商,有望受益 HBM 行业机遇。前驱体
是用于半导体薄膜沉积 CVD、ALD 工艺的材料,下游以存储芯片为主。前
驱体主要应用于先进制程芯片,随制程发展历史需求维持较快增速。目前
主要用于 AI 服务器的 HBM3 由 8 个或 12 个 DRAM 裸片堆叠制成,这意
味着其前驱体用量将实现大幅增长。并且,HBM 使用前驱体的单位价值
量也呈倍数级增长。在 AI 驱动 HBM 高增的背景下,前驱体有望迎来崭新
发展机遇。目前全球仅 SK 海力士、三星、美光三家厂商具备 HBM 生产能
力。其中,SK 海力士最早于 2014 年推出 HBM,相比对手显著先发优势
显著。2023 年 4 月,海力士宣布发布 12 片堆叠的 HBM3 产品。根据
CINNO,SK 海力士在全球高附加值 HBM 市场占 70%-80%份额,雅克科
技为 SK 海力士前驱体材料全球范围内的核心供应商,有望核心受益。
海外供给遇不可抗力,LNG 板材高景气持续。LNG 运输船危险系数高、
制造难度大,被称为“沉睡的氢弹”,因而其核心材料复合板材制造、认
证壁垒高。目前全球仅包括雅克科技、韩国 Dongsung、韩国 Hankuk 在
内的极少数厂商具备 LNG 复合板材供应能力。2022 年,全球船东订购了
184 艘 LNG 运输船,同比 2021 年全年总数呈翻倍增长。其中,由于我国
沪东造船厂、江南造船厂已于近年突破大型 LNG 运输船制造能力,2022
年共承接 59 艘船订单,占全球总订单 32%。雅克为国内唯一经法国 GTT
认证的 LNG 板材厂商,订单持续超预期。2023 年 4 月 21 日,公司 LNG
板材主要对手韩国 Hankuk 遭遇不可抗力,有望使公司订单进一步增长。
盈利预测与估值建议:我们预计公司 2023-2025 年营业收入分别为
63.01/89.53/100.44 亿元,归母净利润分别为 8.53/13.14/16.02 亿元,对
应 PE 分别为 35.7/23.2/19.0 倍。公司是电子材料平台型厂商。未来将围
绕一系列先进制程材料进行延伸。同时,AI 服务器驱动 HBM 放量,公司
前驱体业务有望迎来崭新增长机遇,维持“买入”评级。
风险提示:物流超预期受阻,下游需求低于预期,竞争格局恶化,测算存
在误差。
财务指标
2021A
2022A
2023E
2024E
2025E
营业收入(百万元)
3,782
4,259
6,301
8,953
10,044
增长率 yoy(%)
66.4
12.6
47.9
42.1
12.2
归母净利润(百万元)
335
524
853
1,314
1,602
增长率 yoy(%)
-19.0
56.6
62.8
53.9
21.9
EPS 最新摊薄(元/股)
0.70
1.10
1.79
2.76
3.37
净资产收益率(%)
5.6
6.7
9.9
13.3
14.1
P/E(倍)
90.9
58.1
35.7
23.2
19.0
P/B(倍)
5.1
4.7
4.2
3.6
3.1
资料来源:Wind,国盛证券研究所 注:股价为 2023 年 5 月 4 日收盘价
买入(维持)
股票信息
行业
半导体
前次评级
买入
5 月 4 日收盘价(元)
63.96
总市值(百万元)
30,440.33
总股本(百万股)
475.93
其中自由流通股(%)
66.93
30 日日均成交量(百万股)
15.76
股价走势
作者
分析师 郑震湘
执业证书编号:S0680518120002
邮箱:zhengzhenxiang@gszq.com
分析师 杨义韬
执业证书编号:S0680522080002
邮箱:yangyitao@gszq.com
分析师 王席鑫
执业证书编号:S0680518020002
邮箱:wangxixin@gszq.com
相关研究
1、《雅克科技(002409.SZ):前驱体核心供应商,新材
料布局驱动多维增长》2023-04-22
2、《雅克科技(002409.SZ):获沪东造船厂订单,LNG
板材业务迎来放量拐点》2022-09-15
3、《雅克科技(002409.SZ):晶圆扩张加速,一站式电
子材料供应商展翅翱翔》2022-06-06
-32%
-16%
0%
16%
32%
48%
64%
80%
2022-05 2022-08 2022-12 2023-04
雅克科技
沪深300
2023 年 05 月 04 日
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财务报表和主要财务比率
资产负债表(百万元)
利润表(百万元)
会计年度
2021A
2022A
2023E
2024E
2025E
会计年度
2021A
2022A
2023E
2024E
2025E
流动资产
3410
5222
6026
7974
8256
营业收入
3782
4259
6301
8953
10044
现金
1357
2691
2307
3278
3678
营业成本
2808
2930
4077
5625
6216
应收票据及应收账款
707
850
1454
1820
1853
营业税金及附加
14
22
44
63
70
其他应收款
57
16
92
61
110
营业费用
76
121
221
286
301
预付账款
71
112
158
226
205
管理费用
360
384
712
994
1105
存货
827
1133
1594
2168
1990
研发费用
96
128
193
269
301
其他流动资产
391
420
420
420
420
财务费用
-3
-42
12
118
117
非流动资产
3886
5375
6186
7162
7318
资产减值损失
-3
-29
-20
0
0
长期投资
0
4
8
12
16
其他收益
12
8
0
0
0
固定资产
1242
1563
2391
3336
3578
公允价值变动收益
-89
-64
-35
-49
-10
无形资产
279
314
344
356
363
投资净收益
80
23
57
67
57
其他非流动资产
2365
3493
3443
3458
3360
资产处置收益
-8
3
0
0
0
资产总计
7296
10596
12212
15136
15574
营业利润
418
654
1065
1616
1980
流动负债
1074
2202
3105
4792
3719
营业外收入
1
2
1
1
1
短期借款
245
940
1459
3034
1860
营业外支出
12
3
6
6
7
应付票据及应付账款
438
423
776
879
949
利润总额
407
654
1060
1610
1974
其他流动负债
390
839
870
879
910
所得税
66
109
180
267
328
非流动负债
157
260
244
231
203
净利润
341
545
880
1343
1647
长期借款
88
123
107
94
66
少数股东损益
6
21
27
29
45
其他非流动负债
68
137
137
137
137
归属母公司净利润
335
524
853
1314
1602
负债合计
1230
2462
3350
5023
3922
EBITDA
556
819
1278
1987
2429
少数股东权益
81
1640
1667
1696
1741
EPS(元)
0.70
1.10
1.79
2.76
3.37
股本
476
476
476
476
476
资本公积
4070
4082
4082
4082
4082
主要财务比率
留存收益
1539
1963
2647
3649
4857
会计年度
2021A
2022A
2023E
2024E
2025E
归属母公司股东权益
5985
6494
7195
8417
9911
成长能力
负债和股东权益
7296
10596
12212
15136
15574
营业收入(%)
66.4
12.6
47.9
42.1
12.2
营业利润(%)
-16.3
56.4
62.7
51.7
22.6
归属于母公司净利润(%)
-19.0
56.6
62.8
53.9
21.9
获利能力
毛利率(%)
25.8
31.2
35.3
37.2
38.1
现金流量表(百万元)
净利率(%)
8.9
12.3
13.5
14.7
15.9
会计年度
2021A
2022A
2023E
2024E
2025E
ROE(%)
5.6
6.7
9.9
13.3
14.1
经营活动现金流
320
676
337
897
2342
ROIC(%)
5.1
6.9
9.9
11.9
14.1
净利润
341
545
880
1343
1647
偿债能力
折旧摊销
169
181
216
321
408
资产负债率(%)
16.9
23.2
27.4
33.2
25.2
财务费用
-3
-42
12
118
117
净负债比率(%)
-15.6
-17.7
-6.8
-0.1
-13.8
投资损失
-80
-23
-57
-67
-57
流动比率
3.2
2.4
1.9
1.7
2.2
营运资金变动
-224
-77
-749
-868
217
速动比率
2.2
1.7
1.3
1.1
1.5
其他经营现金流
117
92
35
49
10
营运能力
投资活动现金流
-654
-1583
-1005
-1280
-517
总资产周转率
0.6
0.5
0.6
0.7
0.7
资本支出
560
1465
807
972
152
应收账款周转率
5.5
5.5
5.5
5.5
5.5
长期投资
-105
-85
-4
-4
-4
应付账款周转率
6.5
6.8
6.8
6.8
6.8
其他投资现金流
-199
-203
-202
-311
-369
每股指标(元)
筹资活动现金流
1174
2159
-235
-221
-251
每股收益(最新摊薄)
0.70
1.10
1.79
2.76
3.37
短期借款
89
695
0
0
0
每股经营现金流(最新摊薄)
0.67
1.42
0.71
1.88
4.92
长期借款
-7
34
-15
-14
-28
每股净资产(最新摊薄)
12.58
13.65
15.12
17.68
20.82
普通股增加
13
0
0
0
0
估值比率
资本公积增加
1116
12
0
0
0
P/E
90.9
58.1
35.7
23.2
19.0
其他筹资现金流
-38
1418
-220
-207
-224
P/B
5.1
4.7
4.2
3.6
3.1
现金净增加额
809
1304
-903
-604
1574
EV/EBITDA
52.8
37.3
24.6
16.1
12.5
资料来源:Wind,国盛证券研究所 注:股价为 2023 年 5 月 4 日收盘价
2023 年 05 月 04 日
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内容目录
1. 雅克科技:具备全球竞争力的电子材料平台型厂商 ............................................................................................... 5
1.1. 雅克科技是具备全球竞争力的电子材料厂商 ............................................................................................... 5
1.2. 对标默克,电材龙头持续平台型扩张 ......................................................................................................... 5
2. AI 驱动 HBM 放量,前驱体龙头迎崭新机遇 .......................................................................................................... 7
2.1. AI 对计算量需求呈指数级增长 ................................................................................................................... 7
2.2. AI 服务器拉动下,HBM 有望在 2027 年增长至超过 6000 万片 .................................................................... 11
2.2. 雅克前驱体业务具备全球竞争力,将受益 HBM 放量 .................................................................................. 14
3. 海外供给遇不可抗力,LNG 板材高景气持续 ....................................................................................................... 17
3.1. 复合板材是 LNG 船关键材料,竞争格局极佳 ............................................................................................. 17
3.2. LNG 板材订单旺盛,海外供应受限,进入高景气 ........................................................................................ 18
4. 硅微粉:剑指半导体高端填料国内龙头,替代日系厂商 ....................................................................................... 21
5. 电子特气:在半导体制程中应用场景广,国产化空间大 ....................................................................................... 23
5.1. 电子特气在半导体制程中应用场景广阔 ..................................................................................................... 23
6. 光刻胶:整合优质资产,卡位 OLED 光刻胶 ........................................................................................................ 25
7. 盈利预测与估值建议 ......................................................................................................................................... 27
7.1. 关键假设 ................................................................................................................................................ 27
7.2. 盈利预测 ................................................................................................................................................ 27
7.3. 估值分析与投资建议 ................................................................................................................................ 28
8. 风险提示 .......................................................................................................................................................... 29
图表目录
图表 1:公司发展历程
............................................................................................................................................ 5
图表 2:公司营业总收入
........................................................................................................................................ 5
图表 3:公司归母净利润
........................................................................................................................................ 5
图表 4:公司各板块历史营业收入(亿元)
.............................................................................................................. 6
图表 5:公司各板块历史毛利率
.............................................................................................................................. 6
图表 6:公司历史毛利率、净利率
........................................................................................................................... 6
图表 7:公司历史费用率
........................................................................................................................................ 6
图表 8:用于训练不同人工智能系统的计算量呈指数级增长(截至 2023 年 3 月 15 日)
............................................. 7
图表 9:CPU/GPU 进行 64 位浮点计算所需的带宽持续提升
....................................................................................... 8
图表 10:GPU 带宽的计算方法
............................................................................................................................... 8
图表 11:HBM 由多个 DRAM 堆叠制成
.................................................................................................................... 8
图表 12:HBM 占用面积较 GDDR 大幅节省
.............................................................................................................. 8
图表 13:DDR 与 HBM 性能对比
............................................................................................................................. 9
图表 14:采用 TSV 技术垂直堆栈使得 HBM 内空间被充分利用,突破单一封装内带宽限制
......................................... 10
图表 15:传统封装布线多,影响数据传输速率
........................................................................................................ 10
图表 16:已宣布搭配有不同代际 HBM 的 GPU 产品
................................................................................................. 10
图表 17:AI 服务器对 HBM 的需求测算
.................................................................................................................. 12
图表 18:HBM Roadmap
....................................................................................................................................... 13
图表 19:全球 DRAM 厂商销售额(百万美元)
....................................................................................................... 13
图表 20:全球 HBM 竞争格局(2022 年)
.............................................................................................................. 13
图表 21:High-k 绝缘材料能减少漏电现象
.............................................................................................................. 14
图表 22:氧化层材料的介电常数
............................................................................................................................ 14
2023 年 05 月 04 日
P.4 请仔细阅读本报告末页声明
图表 23:2D NAND 与 3D NAND 结构图
................................................................................................................. 15
图表 24:DRAM 存储器深宽比所需前驱体介电常数
................................................................................................. 15
图表 25:中国半导体前驱体市场规模
..................................................................................................................... 15
图表 26:全球半导体前驱体需求及预测
.................................................................................................................. 15
图表 27:先进制程节点是前驱体主要增长来源(百万平方英尺)
............................................................................. 16
图表 28:LNG 运输船结构
..................................................................................................................................... 17
图表 29:LNG 板材在 Mark Ⅲ系统中的应用
........................................................................................................... 17
图表 30:LNG 板材在 NO96 Super+系统中的应用
................................................................................................... 17
图表 31:平面型 LNG 复合板材的结构
.................................................................................................................... 18
图表 32:LNG 船舱内视图
..................................................................................................................................... 18
图表 33:薄膜型 LNG 储罐
.................................................................................................................................... 18
图表 34:全国 LNG 接收站接卸 LNG 容积占比(2022 年)
....................................................................................... 18
图表 35:2021 年全球 LNG 运输船新造船订单统计表
.............................................................................................. 19
图表 36:1965 至 2022 年当年已交付 LNG 运输船
................................................................................................... 20
图表 37:近年 LNG 运输船新订单
.......................................................................................................................... 20
图表 38:球形硅微粉与角型硅微粉的特性
.............................................................................................................. 21
图表 39:硅微粉的市场需求测算(2018 年)
......................................................................................................... 22
图表 40:Underfill 底部填充硅微粉的应用
............................................................................................................... 22
图表 41:电子特气在半导体制程中的应用
.............................................................................................................. 23
图表 42:一个 8 寸的芯片厂商每年电子气体用量(单位:瓶,标红部分为雅克产品)
............................................... 24
图表 43:全球电子气体市场规模(亿美元)
........................................................................................................... 24
图表 44:全球电子气体的竞争格局(2020 年)
...................................................................................................... 24
图表 45:面板彩色光刻胶的应用
............................................................................................................................ 25
图表 46:光刻胶类型
............................................................................................................................................ 25
图表 47:光刻胶主要的类型和品种
........................................................................................................................ 25
图表 48:RGB OLED、普通 LCD、Mini LED LCD 成本对比(2022 年,美元/平米)
................................................... 26
图表 49:公司板块收入拆分表(百万元)
.............................................................................................................. 28
图表 50:可比估值分析(使用 Wind 一致预期)
..................................................................................................... 29
2023 年 05 月 04 日
P.5 请仔细阅读本报告末页声明
1. 雅克科技:具备全球竞争力的电子材料平台型厂商
1.1. 雅克科技是具备全球竞争力的电子材料厂商
公司是具备优质客户资源的电子材料平台型厂商,前驱体业务具有全球领先的竞争力。
近年来,公司通过一系列并购陆续进军了半导体材料硅微粉、电子特气、前驱体以及 TFT
光刻胶、彩色光刻胶,证明了自身全球化外延能力,对标默克路径持续以平台型逻辑成
长。公司半导体材料前驱体业务具备全球竞争力,海外客户包括 SK 海力士、美光、三
星、铠侠和英特尔等,国内客户包括中芯国际、合肥长鑫、长江存储等,海内外客户资
源优质,为中长期业绩放量打下了坚实的客户资源基础。
图表 1:公司发展历程
资料来源:公司公告,公司官网,国盛证券研究所
1.2. 对标默克,电材龙头持续平台型扩张
2017 年以来业绩持续高增长。2022 年,公司实现营业收入 42.59 亿元,同比增长 12.61%;
实现归母净利润 5.24 亿元,同比大幅增长 56.61%。自 2017 年开始进军电子材料业务
以来,公司实现了高速成长。2017 年至 2022 年,公司营业收入、归母净利润分别实现
复合增速 30.3%、71.8%。2023Q1,公司实现营业收入 10.71 亿元,同比增长 10.98%;
实现归母净利润 1.73 亿元,同比增长 16.39%。
图表 2:公司营业总收入
图表 3:公司归母净利润
资料来源:Wind,国盛证券研究所
资料来源:Wind,国盛证券研究所
10.5
13.1
13.2
10.1
8.9
11.3
15.5
18.3
22.7
37.8
42.6
10.7
-30%
-20%
-10%
0%
10%
20%
30%
40%
50%
60%
70%
80%
0
5
10
15
20
25
30
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40
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2012 2014 2016 2018 2020 2022
营业总收入(亿元)
YOY
0.8
0.8
0.6
0.9
0.7
0.4
1.3
2.9
4.1
3.4
5.2
1.7
-100%
-50%
0%
50%
100%
150%
200%
250%
300%
350%
0
1
2
3
4
5
6
2012 2014 2016 2018 2020 2022
归母净利润(亿元)
YOY
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