图表 23:2D NAND 与 3D NAND 结构图
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图表 24:DRAM 存储器深宽比所需前驱体介电常数
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图表 25:中国半导体前驱体市场规模
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图表 26:全球半导体前驱体需求及预测
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图表 27:先进制程节点是前驱体主要增长来源(百万平方英尺)
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图表 28:LNG 运输船结构
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图表 29:LNG 板材在 Mark Ⅲ系统中的应用
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图表 30:LNG 板材在 NO96 Super+系统中的应用
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图表 31:平面型 LNG 复合板材的结构
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图表 32:LNG 船舱内视图
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图表 33:薄膜型 LNG 储罐
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图表 34:全国 LNG 接收站接卸 LNG 容积占比(2022 年)
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图表 35:2021 年全球 LNG 运输船新造船订单统计表
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图表 36:1965 至 2022 年当年已交付 LNG 运输船
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图表 37:近年 LNG 运输船新订单
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图表 38:球形硅微粉与角型硅微粉的特性
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图表 39:硅微粉的市场需求测算(2018 年)
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图表 40:Underfill 底部填充硅微粉的应用
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图表 41:电子特气在半导体制程中的应用
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图表 42:一个 8 寸的芯片厂商每年电子气体用量(单位:瓶,标红部分为雅克产品)
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图表 43:全球电子气体市场规模(亿美元)
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图表 44:全球电子气体的竞争格局(2020 年)
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图表 45:面板彩色光刻胶的应用
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图表 46:光刻胶类型
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图表 47:光刻胶主要的类型和品种
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图表 48:RGB OLED、普通 LCD、Mini LED LCD 成本对比(2022 年,美元/平米)
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图表 49:公司板块收入拆分表(百万元)
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图表 50:可比估值分析(使用 Wind 一致预期)
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