HBM需求井喷，国产供应链新机遇.docx

HBM 需求井喷，国产供应链新机遇报告摘要 一、HBM 概述 HBM（High Bandwidth Memory）即高带宽存储器，是一种高性能的存储器解决方案，通过使用先进的封装方法（如 TSV 硅通孔技术）垂直堆叠多个 DRAM，与 GPU 通过中介层互联封装在一起，在较小的物理空间里实现高容量、高带宽、低延时与低功耗。 二、HBM 技术特点 1. 高带宽：HBM 通过系统级封装（SIP）和硅通孔（TSV）技术，拥有多达 1024 个数据引脚，显著提升数据传输能力。 2. 高容量：HBM 可以实现高达 24GB 的容量，满足数据中心的需求。 3. 低延时：HBM 的延时较低，可以满足高性能计算的需求。 4. 低功耗：HBM 的功耗较低，可以减少数据中心的能耗压力。 三、HBM 市场前景 1. HBM 市场规模：2022 年全球 HBM 市场规模约为 36.3 亿美元，预计至 2026 年市场规模将达 127.4 亿美元，CAGR 达 37%。 2. HBM 市场份额：当前 HBM 市场仍由三大家主导，2022 年全年 SK 海力士占 50%，三星占 40%，美光占 10%。 3. HBM 技术迭代：HBM 持续迭代升级，2023 年主流 HBM 从 HBM2E 升级为 HBM3 甚至 HBM3E，HBM3 比重预估约为 39%，2024 年提升至 60%。 四、国产供应链机遇 1. 固晶机：新益昌。 2. 测试机、分选机等：长川科技。 3. 前驱体：雅克科技。 4. 电镀液：天承科技。 5. 环氧塑封料：华海诚科。 五、风险提示 1. 下游需求持续疲弱。 2. 产业进度不及预期。 3. 市场竞争加剧。 六、结论 HBM 需求井喷，国产供应链新机遇报告摘要对 HBM 技术、市场前景、国产供应链机遇进行了详细的分析和介绍，为读者提供了一个全面的了解 HBM 的机会。