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l 从成本来讲，ISP与Sensor之间的关系是背离集成的。将ISP集成在sensor上的成本比ISP集成在MMP或baseband上要高很多。随着传感器分辨率的提高，越来越多的传感器将只整合输出数字信号所必需的电路，而将图像处理及压缩等功能集成于MMP或Baseband中。 2 从成像质量来看，发展的趋势也是背离集成，在MMP中集成功能强大的图像处理功能，而且此趋势随分辨率的提高会愈加明显。 3 上面两个评价是发展趋势，但现在的市场情况各种应用方案都存在，且没有明显的强弱之分。MTK SoC方案在低端VGA产品中占主导，并且有大批的拥护者，但现仍有大批平台公司仍然没有走基带集成之路。且高端产品中，从我的了解中还没有将ISP功能集成进Baseband中的，大部分仍然采用MMP方案。但有资料表明，将ISP功能集成进Baseband中制造成本几乎可以忽略不计，此方案较之 MMP方案仍然有成本空间。基带产品和应用处理器领域的大玩家都期待在它们的芯片上增加ISP功能。

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