半导体研磨类技术资料合集

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评级：5 浏览量：329 收藏量：3 资源大小：25.92MB 上传时间：2021-07-14

: 芯片制造技术-半导体清洗类技术资料合集.zip 芯片制造技术-半导体清洗类技术资料合集： 半导体IC清洗技术.doc 半导体IC清洗技术.pdf 半导体制程RCA清洗IC.ppt 半导体制程培训清洗.pptx.ppt 半导体制造工艺第3章-清-洗-工-艺.ppt 半导体工艺-晶圆清洗.doc 半导体...
评级：5 浏览量：546 收藏量：5 资源大小：45.17MB 上传时间：2021-07-14

: IC半导体清洗+硅研磨技术半导体工艺晶圆清洗半导体制程RCA清洗等培训教材及技术资料合集(23个).zip IC半导体清洗+硅研磨技术半导体工艺晶圆清洗半导体制程RCA清洗等培训教材及技术资料合集(23个)： 半导体CMP工艺介绍.ppt 半导体IC工艺流程.doc 半导体IC清洗技术.doc 半导体IC清洗技术.pdf 半导体制程RCA清洗IC.ppt ...
评级：0 浏览量：7 收藏量：0 资源大小：71.09MB 上传时间：2024-06-15

: InSb半导体材料抛光研磨技术研究.pdf InSb半导体材料抛光研磨技术研究.pdf
评级：0 浏览量：44 收藏量：0 资源大小：199KB 上传时间：2021-08-29

: 半导体硅材料研磨液研究进展.pdf 硅材料研磨液是半导体工业中一种重要的研磨介质，它对硅片的加工质量和研磨效率产生着至关重要的影响。在IC制造技术的飞速发展中，硅片的研磨液的研究和开发变得越来越重要。本文将对硅材料研磨液的研究进展进行综述...
评级：0 浏览量：61 收藏量：0 资源大小：321KB 上传时间：2021-08-29

: 磁性四氧化三铁絮凝处理半导体研磨废水试验研究.pdf 磁性四氧化三铁絮凝处理半导体研磨废水试验研究.pdf
评级：0 浏览量：50 收藏量：0 资源大小：166KB 上传时间：2021-08-29

: 半导体代工厂研磨废水的堵管研究.pdf 半导体代工厂研磨废水的堵管研究.pdf
评级：0 浏览量：61 收藏量：0 资源大小：1.79MB 上传时间：2021-08-29

: 半导体芯片制造智能制造系列资料 ----- 半导体清洗 半导体IC清洗技术.doc 半导体IC清洗技术.pdf 半导体制程RCA清洗IC.ppt 半导体制程培训清洗.pptx.ppt 半导体制造工艺第3章-清-洗-工-艺.ppt ...硅研磨片超声波清洗技术的研究.pdf 第4章-半导体制造中的沾污控制.ppt
评级：0 浏览量：349 收藏量：0 资源大小：45.54MB 上传时间：2022-05-25

: 化学混凝去除半导体机械研磨废水浊度的实验研究.pdf 化学混凝去除半导体机械研磨废水浊度的实验研究.pdf
评级：0 浏览量：33 收藏量：0 资源大小：186KB 上传时间：2021-08-29

: 半导体制造工艺-芯片清洗 半导体IC清洗技术.doc 半导体IC清洗技术.pdf 半导体第五讲硅片清洗（4课时）．ppt ... 硅研磨片超声波清洗技术的研究.pdf 向65nm工艺提升中的半导体清洗技术．pdf 新型半导体清洗剂的清洗工艺.pdf
评级：5 浏览量：367 收藏量：4 资源大小：45.17MB 上传时间：2022-06-13

: 化学机械抛光技术与蓝宝石研磨液该技术可以应用于半导体材料的研磨和抛光，获取高质量的硅片。化学机械抛光技术的机理可以分为两个动力学过程：（1）抛光首先使吸附在抛光布上的抛光液中的氧化剂、催化剂等与衬底片表面的硅原子在表面进行氧化...
评级：0 浏览量：80 收藏量：0 资源大小：25KB 上传时间：2021-01-29

: 半导体CMP制程工艺技术概述.pdf 半导体CMP制程工艺技术概述 半导体CMP制程工艺技术概述是指在半导体制造中使用的化学机械抛光（Chemical Mechanical Polishing）技术。该技术用于平坦化半导体表面，以提高半导体器件的性能和可靠性。 CMP技术的...
评级：5 浏览量：97 收藏量：0 资源大小：845KB 上传时间：2021-10-13

: 半导体刻蚀工艺的晶圆背面颗粒研究.pdf 半导体制造过程中，晶圆正面是电路图形，晶圆背面为光片，在工艺制程的最后被研磨掉大部分，容易被忽视。实际上，在半导体制造的工艺过程中，晶圆背面不可避免地直接接触到各类设备的平台，经过各道工序后，晶圆背面...
评级：0 浏览量：90 收藏量：0 资源大小：3.08MB 上传时间：2021-08-29

: 一文带你了解半导体硅晶片　半导体硅片通常由高纯度的多晶硅锭釆用查克洛斯法（CZ Method）为主拉成不同电阻率的硅单晶锭，然而经过晶体定向→外圆滚磨→加工主、副参考面→切片→倒角→热处理→研磨→化学腐蚀→抛光→清洗→检测→包装等...
评级：0 浏览量：547 收藏量：0 资源大小：188KB 上传时间：2021-01-20

: 半导体CMP制程工艺技术概述.pptx 半导体CMP制程工艺技术概述 半导体CMP制程工艺技术是半导体制造中的一种重要的制程技术，旨在实现芯片表面的平坦化和抛光。CMP制程的发展可以追溯到1983年，IBM首次发明了CMP制程。随后，CMP制程的应用范围不断扩大...
评级：0 浏览量：106 收藏量：0 资源大小：1.02MB 上传时间：2021-10-13

: 铜制程技术在半导体制程设备供货商中，只有应用材料公司能提供完整的铜制程全方位解决方案与技术，包括薄膜沉积、蚀刻、电化学电镀及化学机械研磨CMP等。 AMD最新推出的“雷鸟”系列CPU，全面采用了铜制造技术，有效的提高了...
评级：0 浏览量：525 收藏量：0 资源大小：47KB 上传时间：2020-12-09

: 半导体CMP工艺介绍.ppt 半导体CMP工艺介绍 CMP（Chemical Mechanical Polishing）是半导体制造过程中一种关键的工艺步骤，该工艺通过化学和机械作用来使wafer...CMP技术的发展还在继续，新的CMP技术和设备不断涌现，推动半导体制造业的发展。
评级：5 浏览量：494 收藏量：1 资源大小：623KB 上传时间：2021-09-02

: 半导体集成电路制造工艺.pptx 半导体集成电路制造工艺是电子行业中至关重要的技术，涵盖了从晶体生长到最终封装的多个步骤。这一工艺涉及的内容丰富，包括单晶生长、衬底制备、光刻、刻蚀以及掺杂技术。首先，单晶生长是制造过程的起点。通常...
评级：0 浏览量：25 收藏量：0 资源大小：7.68MB 上传时间：2023-10-25

: 半导体专业用语.pdf * Chemical Mechanical Polishing（CMP）：化学机械研磨技术，用于平坦化半导体表面。 * Etching：蚀刻技术，用于去除材料。 * Diffusion：扩散技术，用于在半导体中引入杂质。二、半导体材料 * Silicon（Si）：...
评级：0 浏览量：29 收藏量：0 资源大小：320KB 上传时间：2022-03-13

: 大尺寸硅片背面磨削技术的应用与发展文：康仁科，郭东明，霍风伟，金洙吉摘要：集成电路芯片不断向高密度、高性能和轻薄短小方向发展，发满足IC封装要求，图形硅片的背面减薄成为半导体后半制程中的重要工序。随着大直径硅片的应用，硅片的厚度相应增大...
评级：0 浏览量：128 收藏量：0 资源大小：125KB 上传时间：2020-12-09

: 半导体制程培训CMP和蚀刻.pptx.zip 化学机械平坦化（Chemical-Mechanical Planarization, CMP），又称化学机械研磨（Chemical-Mechanical Polishing），是半导体器件制造工艺中的一种技术，使用化学腐蚀及机械力对加工过程中的硅晶圆或其它衬底材料...
评级：0 浏览量：263 收藏量：0 资源大小：5.65MB 上传时间：2019-12-29

: 精密成形及测量技术资料(说明书、实验安排、结课作业模板同时，精密和超精密加工技术的发展也促进了机械、模具、液压、电子、半导体、光学、传感器和测量技术及金属加工工业的发展。通常，按加工精度划分，机械加工可分为一般加工、精密加工、超精密加工三个阶段。目前，...
评级：0 浏览量：15 收藏量：0 资源大小：167.43MB 上传时间：2024-01-11

: 红外跟踪系统中非球面硅透镜加工技术研究 (2012年) 针对红外跟踪系统中对高精度单晶硅透镜的加工技术要求,以Ф26 mm的单晶硅透镜为例,通过多次反复研磨修抛和检测分析,并不断优化工艺参数,设计了特殊的夹具,解决了单晶硅表面光洁度问题以及中心偏差难以控制的加工技术...
评级：0 浏览量：40 收藏量：0 资源大小：772KB 上传时间：2021-05-08

: 基础电子中的一文带你了解半导体硅晶片　半导体硅片通常由高纯度的多晶硅锭釆用查克洛斯法（CZ Method）为主拉成不同电阻率的硅单晶锭，然而经过晶体定向→外圆滚磨→加工主、副参考面→切片→倒角→热处理→研磨→化学腐蚀→抛光→清洗→检测→包装等...
评级：0 浏览量：269 收藏量：2 资源大小：211KB 上传时间：2020-10-15

: 半导体材料框架：详解七大芯片材料.docx 半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节，对半导体产业发展起着重要支撑作用，具有产业规模大、细分行业多、技术门槛高、研发投入大、研发周期长等特点。 半导体材料在晶圆制造过程中的应用：种类繁多的芯片生产...
评级：0 浏览量：70 收藏量：0 资源大小：3.1MB 上传时间：2023-04-26

: 微电子封装的技术.ppt 硅片的背面减薄技术主要有磨削、研磨、干式抛光、化学机械平坦工艺、电化学腐蚀、湿法腐蚀、等离子增强化学腐蚀、常压等离子腐蚀等。 2.3 芯片切割芯片切割是指将硅片减薄后的芯片切割成小块的过程。切割的方式...
评级：0 浏览量：48 收藏量：0 资源大小：3.06MB 上传时间：2022-12-08

: 半导体晶圆的生产工艺流程介绍.docx 外径研磨是半导体晶圆生产的第三步骤。在这个工序中，由于晶棒成长过程中，其外径尺寸和圆度均有一定偏差，其外园柱面也凹凸不平，所以必须对外径进行修整、研磨，使其尺寸、形状误差均小于允许偏差。 4. 切片： ...
评级：5 浏览量：107 收藏量：0 资源大小：18KB 上传时间：2021-09-02

: 半导体制程简介 IC 种类复杂，但可粗分为记忆体IC、微元件IC、逻辑IC及类比IC 四大类。IC的制作过程，由矽晶圆开始，经过一连串制程步骤，包括光学...近来逐渐成为半导体制程技术主流的铜制程，其制作流程则与传统铝导线制程稍有不同。
评级：0 浏览量：212 收藏量：0 资源大小：1.41MB 上传时间：2011-11-19

: 半导体-第十四讲-CMP.ppt CMP（Chemical Mechanical Polishing，化学机械抛光）是一种半导体制造中用于平坦化硅片表面的技术。CMP 技术可以将硅片表面的起伏问题解决，获得平整的表面，从而提高微电子制造的质量和效率。 CMP 技术的主要影响...
评级：0 浏览量：89 收藏量：0 资源大小：732KB 上传时间：2021-09-02

: 半导体制程培训CMP和蚀刻.pptx.ppt CMP是半导体器件制造工艺中的一种技术，使用化学腐蚀及机械力对加工过程中的硅晶圆或其它衬底材料进行平坦化处理。CMP有两种机理可以解释是如何来进行硅片表面平坦化的：1）表面材料与磨料发生化学反应生成一层相对...
评级：0 浏览量：77 收藏量：0 资源大小：6.21MB 上传时间：2021-09-02

: 第三代半导体氮化镓GaN行业报告 HVPE是制备GaN的主流斱法。通过高温下高纯 Ga不HCl反应形成GaCl蒸气，在衬底戒外延面不 NH3反应，沉积结晶形成GaN。...MBE技术是通过真空外延技术制备GaN。真空中原子、原子束戒分子束落到衬底戒外延面上，其中
评级：0 浏览量：395 收藏量：0 资源大小：3.18MB 上传时间：2021-03-29

: 集成电路基础知识培训课件.pptx 硅晶棒再经过研磨、抛光、切片后，即成为积体电路工厂的基本原料——硅晶圆片。集成电路制造工艺中有很多重要的技术指标，如光刻、线宽、前、后工序等。光刻是指用光技术在晶圆上刻蚀电路。线宽是指IC生产工艺可...
评级：0 浏览量：80 收藏量：0 资源大小：9.24MB 上传时间：2021-10-09

: 半导体大硅片行业报告： 12 英寸硅片、 8 英寸硅片国产替代根据硅片生产流程，首先通过提纯硅氧化得到多晶硅，其后通过单晶硅生长工艺得到硅片原始材料单晶锭，再通过切片、研磨、抛光等硅片制造工艺得到抛光硅片。通过对抛光硅片进行特殊工艺处理，可得到退火片、外延片等...
评级：0 浏览量：551 收藏量：1 资源大小：1.27MB 上传时间：2021-03-25

: 华辰资本-半导体深度研究报告-2018.12-64页.pdf * 晶元制造技术：晶元制造技术包括晶体生长、晶圆切割、晶圆研磨、晶圆抛光等。四、芯片封测 * 芯片封测概念：芯片封测是指将芯片封装在保护壳中，以保护芯片免受外部环境的影响。 * 芯片封测类型：常用的芯片...
评级：0 浏览量：61 收藏量：0 资源大小：4.24MB 上传时间：2021-09-02

: 模拟技术中的罗门哈斯电子材料与IBM合作开发32纳米和22纳米制程的CMP技术为半导体行业提供高级化学机械研磨(CMP)技术的罗门哈斯公司...　目前，罗门哈斯的研发集中在低压力研磨技术上，该技术在恶劣的条件下仍然可以实现大规模、可重演的生产。罗门哈斯提供多种特定用途的CMP耗材组合，并开
评级：0 浏览量：103 收藏量：0 资源大小：59KB 上传时间：2020-11-21

: 芯片工艺相关资料3 半导体单晶体半导体抛光半导体切片半导体清洗半导体视频 半导体研磨 芯片封装测试芯片企业合集芯片设计芯片制造
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: 半导体材料行业报告：硅片，化学机械抛光耗材，光刻胶，靶材，特气，化学品其工作原理是在一定压力及抛光液的存在下，被抛光的晶圆片与抛光垫做相对运动，借助纳米磨料的机械研磨作用与各类化学试剂的化学作用之间的有机结合，使被抛光的晶圆表面达到高度平坦化、低表面粗糙度和低缺陷...
评级：0 浏览量：245 收藏量：1 资源大小：1.55MB 上传时间：2021-03-23

: 电子功能材料与元器件全套教学课件.pdf 没有光学纤维材料的发明，砷化镓材料的突破，超晶格、量子阱材料的研制成功，以及半导体激光器和超高速器件的发展，就不会有今天先进的光通信、移动通信和数字化高速信息网络技术。材料科学是信息技术的基础，能源...
评级：0 浏览量：22 收藏量：0 资源大小：26.51MB 上传时间：2022-06-15

: 我国CMP抛光垫生产现状.pdf CMP 技术将磨粒的机械研磨作用与氧化剂的化学作用有机地结合起来，可实现超精密无损伤表面加工，满足集成电路特征尺寸在 0.35μm 以下的全局平坦化要求。 CMP 技术的应用非常广泛，主要用于半导体和蓝宝石等方面。...
评级：0 浏览量：32 收藏量：0 资源大小：336KB 上传时间：2023-05-26

: CMP抛光材料行业研究：自主可控不断提升.docx CMP材料市场规模持续增长，国产替代空间广阔中国晶圆制造规模增速快于全球晶圆代工行业源于半导体产业链的专业化分工，主要负责晶圆制造，属于技术、资本与人才密集型行业，需要大量的资本支出和人才投入，具有较高...
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: 双步激光辐射提升纳秒激光抛光单晶硅的表面.docx 但是，这些加工工艺生产出纳米级表面粗糙度的超光滑表面在技术上是可行的。然而，工件与加工工具的直接接触将导致这些加工过程不可避免地引起非晶层、位错和微裂纹等亚表面损伤。另外，在晶片边缘和凹口处，由于...
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: 元器件应用中的什么是晶圆　硅是由沙子所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将这些纯硅制成长硅晶棒，成为制造积体电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程序，将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒，然后...
评级：0 浏览量：234 收藏量：0 资源大小：43KB 上传时间：2020-11-18

: 芯片制造工艺整合师须知栅极线的宽（该尺寸的大小代表半导体工艺水平的高低）做的越小时，工艺的难度便相对提高。从0.35um -> 0.25um -> 0.18um -> 0.15um -> 0.13um代表着每一个阶段工艺能力的提升。 N-type和P-type Wafer有什么不同？ ...
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