芯片测试常用术语

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芯片测试常用术语

: 芯片测试的术语及解释.docx 芯片测试的术语及解释
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评级：0 浏览量：2302 收藏量：3 资源大小：29KB 上传时间：2020-12-09

: 芯片测试的几个术语及解释.pdf 芯片测试的几个术语及解释pdf,CP是把坏的Die挑出来，可以减少封装和测试的成本。可以更直接的知道Wafer 的良率。FT是把坏的chip挑出来；检验封装的良率。现在对于一般的wafer工艺，很多公司多把CP给省了；减少成本。
评级：0 浏览量：2657 收藏量：3 资源大小：111KB 上传时间：2019-09-14

: 芯片封装可靠性术语本文件描述了芯片封装中可靠性试验的专业术语的简介与详解
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评级：0 浏览量：2084 收藏量：6 资源大小：87KB 上传时间：2020-12-13

: 芯片开发和生产中的IC测试基本原理本文主要讨论芯片开发和生产过程中的IC测试基本原理，内容覆盖了基本的测试原理，影响测试决策的基本因素以及IC测试中的常用术语。
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