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会员免费 - 硬件工程师手册(全)第一章 概述 3<br>第一节 硬件开发过程简介 3<br>§1.1.1 硬件开发的基本过程 4<br>§1.1.2 硬件开发的规范化 4<br>第二节 硬件工程师职责与基本技能 4<br>§1.2.1 硬件工程师职责 4<br>§1.2.1 硬件工程师基本素质与技术 5<br>第二章 硬件开发规范化管理 5<br>第一节 硬件开发流程 5<br>§3.1.1 硬件开发流程文件介绍 5<br>§3.2.2 硬件开发流程详解 6<br>第二节 硬件开发文档规范 9<br>§2.2.1 硬件开发文档规范文件介绍 9<br>§2.2.2 硬件开发文档编制规范详解 10<br>第三节 与硬件开发相关的流程文件介绍 11<br>§3.3.1 项目立项流程: 11<br>§3.3.2 项目实施管理流程: 12<br>§3.3.3 软件开发流程: 12<br>§3.3.4 系统测试工作流程: 12<br>§3.3.5 中试接口流程 12<br>§3.3.6 内部验收流程 13<br>第三章 硬件EMC设计规范 13<br>第一节 CAD辅助设计 14<br>第二节 可编程器件的使用 19<br>§3.2.1 FPGA产品性能和技术参数 19<br>§3.2.2 FPGA的开发工具的使用: 22<br>§3.2.3 EPLD产品性能和技术参数 23<br>§3.2.4 MAX + PLUS II开发工具 26<br>§3.2.5 VHDL语音 33<br>第三节 常用的接口及总线设计 42<br>§3.3.1 接口标准: 42<br>§3.3.2 串口设计: 43<br>§3.3.3 并口设计及总线设计: 44<br>§3.3.4 RS-232接口总线 44<br>§3.3.5 RS-422和RS-423标准接口联接方法 45<br>§3.3.6 RS-485标准接口与联接方法 45<br>§3.3.7 20mA电流环路串行接口与联接方法 47<br>第四节 单板硬件设计指南 48<br>§3.4.1 电源滤波: 48<br>§3.4.2 带电插拔座: 48<br>§3.4.3 上下拉电阻: 49<br>§3.4.4 ID的标准电路 49<br>§3.4.5 高速时钟线设计 50<br>§3.4.6 接口驱动及支持芯片 51<br>§3.4.7 复位电路 51<br>§3.4.8 Watchdog电路 52<br>§3.4.9 单板调试端口设计及常用仪器 53<br>第五节 逻辑电平设计与转换 54<br>§3.5.1 TTL、ECL、PECL、CMOS标准 54<br>§3.5.2 TTL、ECL、MOS互连与电平转换 66<br>第六节 母板设计指南 67<br>§3.6.1 公司常用母板简介 67<br>§3.6.2 高速传线理论与设计 70<br>§3.6.3 总线阻抗匹配、总线驱动与端接 76<br>§3.6.4 布线策略与电磁干扰 79<br>第七节 单板软件开发 81<br>§3.7.1 常用CPU介绍 81<br>§3.7.2 开发环境 82<br>§3.7.3 单板软件调试 82<br>§3.7.4 编程规范 82<br>第八节 硬件整体设计 88<br>§3.8.1 接地设计 88<br>§3.8.2 电源设计 91<br>第九节 时钟、同步与时钟分配 95<br>§3.9.1 时钟信号的作用 95<br>§3.9.2 时钟原理、性能指标、测试 102<br>第十节 DSP技术 108<br>§3.10.1 DSP概述 108<br>§3.10.2 DSP的特点与应用 109<br>§3.10.3 TMS320 C54X DSP硬件结构 110<br>§3.10.4 TMS320C54X的软件编程 114<br>第四章 常用通信协议及标准 120<br>第一节 国际标准化组织 120<br>§4.1.1 ISO 120<br>§4.1.2 CCITT及ITU-T 121<br>§4.1.3 IEEE 121<br>§4.1.4 ETSI 121<br>§4.1.5 ANSI 122<br>§4.1.6 TIA/EIA 122<br>§4.1.7 Bellcore 122<br>第二节 硬件开发常用通信标准 122<br>§4.2.1 ISO开放系统互联模型 122<br>§4.2.2 CCITT G系列建议 123<br>§4.2.3 I系列标准 125<br>§4.2.4 V系列标准 125<br>§4.2.5 TIA/EIA 系列接口标准 128<br>§4.2.5 CCITT X系列建议 130<br>参考文献 132<br>第五章 物料选型与申购 132<br>第一节 物料选型的基本原则 132<br>第二节 IC的选型 134<br>第三节 阻容器件的选型 137<br>第四节 光器件的选用 141<br>第五节 物料申购流程 144<br>第六节 接触供应商须知 145<br>第七节 MRPII及BOM基础和使用 146
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