SMT资料FPC软板知识及制造流程介绍.doc

《SMT资料FPC软板知识及制造流程详解》 FPC，即Flexible Printed Circuit，中文称为柔性线路板，是电子行业中一种重要的组件，广泛应用于各类便携式电子设备，如手机、笔记本电脑、PDA、数码相机以及LCM等。这种线路板以其独特的柔韧性、高配线密度和轻薄的特性，极大地推动了电子设备的小型化和轻量化发展。 FPC软性印制电路主要由聚酰亚胺或聚酯薄膜作为基材，上面覆以铜箔，通过特殊的工艺将两者紧密粘合。根据基材和铜箔的结合方式，FPC分为有胶和无胶两种类型。有胶的FPC是市场上的主流，价格相对较低，但因为有胶的存在，在需要反复弯曲的场合可能会出现微裂纹或开焊等问题。相比之下，无胶FPC因其出色的柔韧性和焊盘平面度，常用于对性能要求极高的领域，如COF技术，但在成本上远高于有胶FPC。 FPC产品的主要特点包括： 1. 可自由弯曲、折叠和卷绕，适应各种三维空间布局。 2. 散热性能优异，有助于减小设备体积。 3. 实现元件装置与导线连接的一体化，实现轻量化、小型化和薄型化。 FPC的制造流程复杂而精细，包括设计、制版、曝光、显影、蚀刻、电镀、贴合、切割等多个步骤。具体流程可能因制造商的不同而有所差异，但总体上，需要确保每个环节都达到极高的精度，以满足不同应用场景的需求。 在技术能力方面，FPC的制造具备以下标准： - 最小线宽和线距：对于单面板、双面板以及COF（Chip on Flex）的制作，可以达到极小的线宽和线距。 - 最小孔径：机械钻孔和冲制下料的最小孔径有明确的规格。 - 多层板层数：通常FPC可以制作成多层结构，最高可达8层，甚至在软硬复合板中可达10层。 - 表面黏着技术：能够处理各种连接器的最小跨距，以及被动元件和集成电路封装的最小间距。 - 表面处理：采用电镀锡铅、喷锡、化学锡、电镀硬镍金、电镀软镍金和化学镍金等多种工艺。 - 尺寸公差：对于线宽、孔径、外形以及总跨距等都有严格的控制。 此外，FPC的可靠性测试是至关重要的，包括按键开关寿命试验、漂锡试验、尺寸安定试验、溢胶量试验、冷热冲击试验、耐化学试验、绝缘阻抗试验、耐电压试验和盐雾试验等，这些测试旨在确保FPC在各种环境和使用条件下保持稳定性和耐用性。 FPC软板不仅是现代电子设备中不可或缺的一部分，而且其制造工艺和技术要求反映了电子行业对精细化、轻量化和高可靠性的追求。了解并掌握FPC的相关知识，对于从事电子产品研发和制造的人员至关重要。