FPC生产工艺流程（软板）

FPC生产工艺流程（软板） FPC（Flexible Printed Circuit）是一种柔性印刷电路板，广泛应用于电子行业。下面将详细介绍FPC生产工艺流程。 材料准备 在FPC生产过程中，首先需要准备好材料。材料准备包括卷料开料、裁切、等步骤。卷料开料是指将铜箔裁切成所需尺寸，常用的尺寸包括19.7*12、24*19.7等。常用的铜箔厚度包括1/2 OZ、1/3 OZ等。 钻孔 钻孔是FPC生产的第二步骤。钻孔完成是指利用高速旋转钻花对铜箔进行钻孔。钻孔的目的是为了在铜箔上形成孔洞，以便于后续的电镀铜和成像步骤。 黑孔 黑孔是FPC生产的第三步骤。黑孔完成是指在孔壁绝缘位置附加了一层碳粉，以达到导电的目的。黑孔的目的是为了在孔壁上镀铜，达到上下线路导通的目的。 成像 成像是FPC生产的第四步骤。成像完成是指将感光干膜贴附在光铜板上，再用底片进行紫外线曝光，将客户需要的设计图形从底片上转移到干膜板上。成像的目的是为了在铜箔上形成需要的线路图形。 镀铜 镀铜是FPC生产的第五步骤。镀铜完成是指为了使非导体的孔壁通过法拉弟的原理而镀上一层能够经受的住后制程的冷热攻击的铜层。镀铜的目的是为了在孔壁上镀铜，达到上下线路导通的目的。 蚀刻和褪膜 蚀刻和褪膜是FPC生产的第六步骤。蚀刻完成是指利用蚀刻药水腐蚀掉没有干膜保护的铜面形成线路，再褪掉线路上的干膜。蚀刻的目的是为了形成需要的线路图形。 自动光学检测 自动光学检测是FPC生产的第七步骤。自动光学检测完成是指利用自动检测设备检查铜箔上的图形是否正确。如果图形不正确，将进行返工处理。 其他步骤 FPC生产还包括其他步骤，如化学清洗、目标冲孔、材料铺盖、层压、等离子清洗、阻焊油墨&印字符串、刷板&喷砂、酸洗、OSP、镀金&化学沉、冲切、辅助材料冲切、ET、成品检验、包装、贴片等。 FPC生产工艺流程是一个复杂的过程，需要经过多个步骤才能生产出高质量的FPC产品。