### 柔性线路板厂之FPC表面电镀知识详解
#### 一、FPC电镀
**1.1 FPC电镀前处理**
在进行FPC电镀之前，必须对柔性印制板（FPC）进行有效的前处理，以确保后续镀层的良好附着。FPC经过涂覆盖层工艺后，裸露在外的铜导体表面可能受到胶黏剂、油墨等污染物的影响，也可能因为高温工艺而产生氧化和变色。为了获得高质量的镀层，需要彻底清除这些污染物和氧化层。
然而，有些污染物与铜导体紧密结合，仅通过温和的清洗剂难以完全去除。因此，通常采用具有一定强度的碱性研磨剂结合机械抛刷的方式进行处理。需要注意的是，覆盖层的胶黏剂大多是环氧树脂类材料，对碱性环境较为敏感，这种处理方式可能会降低覆盖层的粘接强度。在后续的FPC电镀过程中，如果处理不当，镀液可能会从覆盖层边缘渗入，严重时甚至导致覆盖层剥离，并在焊接时引发焊锡渗入覆盖层下方的问题。因此，前处理清洗工艺对FPC的基本特性和后续加工具有重大影响，必须给予高度重视。
**1.2 FPC电镀厚度控制**
电镀过程中，镀层的厚度与电场强度直接相关，而电场强度则受线路图形的形状、电极位置等因素影响。导线线宽较细、端子部分较尖锐或距离电极较近的区域，电场强度较大，相应的镀层也会更厚。在FPC的应用场景中，经常存在同一线路内部导线宽度差异较大的情况，这会导致镀层厚度不均匀。
为解决这一问题，可以在电路周围设置分流阴极图形，以平衡不同区域的电流分布，从而尽可能保证镀层厚度的一致性。此外，根据不同的应用场景，可以设定不同的镀层厚度标准：例如，对于熔融焊接的镀铅锡层以及金属线焊接所需的镀金层，应采用更高的标准；而对于一般的防腐镀层，则可以适当放宽标准。
**1.3 防止镀层表面污染**
即便在电镀完成后，表面看起来没有明显问题，但一段时间后可能出现污迹、污垢或变色等现象。这主要是因为电镀过程中残留的镀液未能被充分漂洗掉，随着时间推移，这些残留物逐渐与镀层表面发生化学反应所致。特别是对于柔软且不完全平整的FPC，其凹陷处更容易积存溶液，进而引发变色等问题。为了避免这种情况发生，除了进行充分的漂洗外，还需确保镀件完全干燥。可以通过高温热老化测试来验证漂洗是否充分。
#### 二、FPC化学镀
**2.1 化学镀原理及应用**
当线路导体无法作为电极使用时，通常采用化学镀法。化学镀使用的镀液通常具有较强的化学活性，如化学镀金工艺就是一种典型的高pH值碱性水溶液。在进行化学镀金时，如果覆盖层的压合质量不佳或粘接强度低，镀液很容易渗入覆盖层之下，导致质量问题。
**2.2 化学镀金的局限性**
相较于电镀，化学镀金在操作上更为复杂，且镀液更容易渗入覆盖层下，使得理想的电镀条件难以实现。
#### 三、FPC热风整平
**3.1 热风整平概述**
热风整平最初是为了给刚性PCB涂覆铅锡而开发的技术，但由于其实用性和便捷性，也被广泛应用于FPC。该工艺涉及将FPC垂直浸入熔融的铅锡槽中，然后通过热风去除多余的焊料。然而，对于FPC而言，这样的条件极其苛刻，如果不采取额外措施，FPC很难承受此过程。为了使FPC能够浸入焊料中，通常需要将其夹在钛钢制成的丝网中，并预先进行表面清洁处理和助焊剂涂覆。
**3.2 热风整平的风险**
热风整平工艺条件苛刻，容易导致焊料从覆盖层边缘渗入，特别是在覆盖层与铜箔粘接强度较低的情况下，此类问题更为常见。此外，由于聚酰亚胺膜容易吸湿，当其在热风整平前未进行充分干燥处理时，吸收的水分会在高温下迅速蒸发，导致覆盖层起泡甚至剥离。因此，在进行FPC热风整平之前，必须做好干燥处理和防潮管理工作。
