PCB 表面处理技术
PCB 表面处理技术是一种重要的工艺手段,用于保护 PCB 板的表面,防止氧化和腐蚀,提高 PCB 的可靠性和寿命。本文将详细介绍 PCB 表面处理技术的基本要求、无铅化、表面处理方式等知识点。
一、SMT 装配对 PCB 表面涂覆的基本要求
SMT 装配对 PCB 表面涂覆的基本要求包括符合法律法规要求、可焊性、保护性、可靠性、成本、适用范围和环保等七个方面。其中,符合法律法规要求是指 PCB 表面涂覆需要符合 ROHS 和中国 ROHS 等法律法规的要求;可焊性是指 PCB 表面涂覆需要具备良好的焊接性能;保护性是指 PCB 表面涂覆需要具备防氧化能力;可靠性是指 PCB 表面涂覆需要具备高的可靠性和寿命;成本是指 PCB 表面涂覆需要具备低成本的特点;适用范围是指 PCB 表面涂覆需要适合不同的 PCB 品种;环保是指 PCB 表面涂覆需要具备环保特点。
二、PCB 无铅化
PCB 无铅化是指 PCB 板表面不含有铅或其他有毒物质的处理方式。ROHS 禁令规定,PCB 板表面不能含有铅、汞、六价铬、多溴联苯和多溴联苯乙醚等六种有毒物质。铅的毒性会导致智力下降、失眠、恶梦、无力、腹胀痛、头痛和食欲不振等症状。
三、PCB 表面处理方式
PCB 表面处理方式有多种,包括无铅热风整平、OSP、化学锡、化学银、电镀镍金、化镍金等。其中,无铅热风整平是指使用无铅焊料喷锡,热风刀从板子的前后吹平液态焊料,使铜面上的弯月形焊料变平,并防止焊料桥搭。
四、无铅焊料的配方
无铅焊料的配方有多种,包括美国熔焊、欧盟、 日本等。其中,Sn-3.9Ag-0.6Cu 是一种常用的无铅焊料配方,熔点为 217℃,比传统的铅锡合金 183℃ 熔点提高了 34℃。另一种常用的无铅焊料配方是 Sn-0.7Cu-0.05Ni,镍的存在减缓了铜在界面金属化合物(IMC)的扩散速度。
PCB 表面处理技术是一个复杂的问题,需要考虑多种因素,包括法律法规、可焊性、保护性、可靠性、成本、适用范围和环保等。只有通过合适的表面处理方式和无铅焊料配方,才能生产出高质量的 PCB 板。