刚性PCB技术规范及检验标准[详].doc

刚性PCB技术规范及检验标准 在电子制造行业中，刚性PCB（Printed Circuit Board）技术规范及检验标准是生产高质量PCB所需遵守的重要标准。以下是刚性PCB技术规范及检验标准的详细解释： 一、板材要求 * 板材厚度公差要求：根据板材厚度的不同，公差范围从±0.018mm到±0.30mm不等。 * 外观要求： + 毛刺/毛头：无毛刺/毛头，毛刺/毛头引起的板边粗糙尚未破边。 + 缺口/晕圈：无缺口/晕圈，晕圈、缺口向渗入≤板边间距的50%，且任何地方的渗入≤2.54mm。 + 板角/板边损伤：无损伤或板边、板角损伤尚未出现分层。 二、板面要求 * 板面污渍：板面清洁，无明显污渍。 * 水渍：无水渍或板面出现少量水渍。 * 异物〔非导体〕：无异物或异物满足以下条件：距最近导体间距≥0.1mm，每面≤3处，每处尺寸≤0.8mm。 * 锡渣残留：板面渣。 * 板面余铜：无余铜或余铜满足以下条件：板面余铜距导体间距≥0.2mm，每面不多于3处，每处尺寸≤0.5mm。 * 划伤/擦花：无划伤/擦花或划伤/擦花满足以下条件：划伤/擦花没有使导体露铜，划伤/擦花没有露出基材纤维。 * 压痕：无压痕或压痕满足以下条件：未造成导体之间桥接，裸露迸裂的纤维造成线路间距缩减≤20%，介质厚度≥0.09mm。 * 凹坑：凹坑板面方向的最大尺寸≤0.8mm，PCB每面上受凹坑影响的总面积≤板面面积的5%，凹坑没有桥接导体。 * 露织物/显布纹：无露织物，玻璃纤维仍被树脂完全覆盖。 * 次板面白斑/微裂纹：无白斑/微裂纹或满足以下条件：虽造成导体间距减小，但导体间距仍满足最小电气间距的要求，白斑/微裂纹在相邻导体之间的跨接宽度≤50％相邻导体的距离，热测试无扩展趋势，板边的微裂纹≤板边间距的50%，或≤2.54mm。 三、分层/起泡 * 2级标准：≤导体间距的25%，且导体间距仍满足最小电气间距的要求，每板面分层/起泡的影响面积不超过1%，没有导致导体与板边距离≤最小规定值或2.54mm，热测试无扩展趋势。 * 1级标准：面积虽然≥导体间距25%，但导体间距仍满足最小电气间距的要求，每板面分层/起泡的影响面积不超过1%，没有导致导体与板边距离≤最小规定值或2.54mm，热测试无扩展趋势。 四、外来杂物 * 外来杂物：无外来杂物或外来杂物满足以下条件：距导体>0.125mm，杂物尺寸≤0.8mm。 刚性PCB技术规范及检验标准旨在确保PCB的质量和可靠性，满足电子制造业的需求。