《少一些普通工艺问题》是一份关于电子制造工艺中常见问题及解决方案的文档。文档指出，尽管许多公司已转向表面贴装技术，但仍有一部分仍在使用通孔技术，因此传统元件装配的问题依然存在。以下是对文档中提到的一些关键知识点的详细说明：
1. **静电对元件的破坏**：静电放电(ESD)可能导致元件内部结构损坏，影响其正常工作。预防措施包括实施静电防护政策，如使用手腕带等。
2. **树枝状晶体增长**：在湿气和电压作用下，电路板上可能出现树枝状结晶，这可能源于清洁不良或环境湿度。解决方法是确保良好的清洁工艺和适当的存储条件。
3. **污染与助焊剂残留**：助焊剂残留是导致缺陷的常见原因，特别是使用高活性助焊剂后。在返修过程中，应选择与原制造过程相匹配的助焊剂。
4. **焊盘破裂**：C形焊盘用于重型元件或特殊装配需求，但设计不当可能导致焊盘破裂。确保焊盘设计正确且符合工艺要求至关重要。
5. **锡球问题**：免洗技术引入的锡球问题可能与不同电路板供应商的阻焊层类型有关。减少供应商数量并统一阻焊层可以有助于控制这个问题。
6. **IC座的熔焊点**：IC引脚间的短路可能是工艺过程中的问题，例如无铅焊接工艺。使用锡/铅端子增加短路风险，避免预压IC和控制焊锡厚度是预防措施。
7. **焊点失效**：焊点的可靠性取决于焊锡量、孔对引脚的比率以及焊盘尺寸。过大孔对引脚比率会导致焊点强度下降，增加机械应力或温度循环可能导致焊点失效。
8. **不完整焊接圆角**：不完整的焊接圆角可能是由多种因素引起的，包括不当的孔与引脚比率、传送带角度、波峰温度过高以及焊盘污染。优化设计参数和保持焊盘清洁是改善焊接质量的关键。
9. **去毛刺和焊盘设计**：焊盘上的去毛刺或铜层倾斜会影响焊接效果，需要保证孔与引脚的适当比例以获得可靠焊点。此外，焊盘边缘的清洁度也非常重要。
10. **测试方法入门**：虽然文档没有深入探讨测试方法，但理解各种测试手段（如功能测试、视觉检查、X射线检测等）对于识别和纠正工艺问题是至关重要的。
这份文档提供了电子制造中的一些常见工艺问题的洞察，强调了预防和解决问题的方法，对于提高产品质量和工艺效率具有指导意义。
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