FPC的工艺生产流程 非常详细

FPC，全称为Flexible Printed Circuit，即柔性印制电路板，是一种使用柔性绝缘材料制造的印刷电路板。因其轻薄、灵活的特性，被广泛应用于各种电子设备中，包括计算机、医疗设备、军事航天、消费电器和汽车行业。FPC的主要优势在于其能够减少设备重量、提高组装效率、适应有限空间内的三维组装，以及增加便携性。然而，它也存在一些缺点，如机械强度较低，易碎裂，设计和检查过程复杂，以及较高的成本。 在FPC的生产过程中，首先涉及的是材质的选择。FPC的基础材料主要包括： 1. 铜箔：分为压延铜和电解铜，其中压延铜因其更好的耐折性和弹性，常用于挠性覆铜箔板。 2. 补强胶片：用于增强FPC的机械强度，通常有5mil和9mil两种厚度。 3. 胶粘剂：用于粘合材料，常见的有0.5mil环氧树脂热固胶。 4. 覆盖膜：由基材和胶组合，主要提供表面绝缘，常见材料是PI，厚度通常为1mil或1/2mil。 5. 印刷油墨：包括防焊油墨、文字油墨和银浆油墨，有UV硬化型和热烘烤型两种。 6. 背胶：有丙烯酸胶和硅胶，双面胶则分为有基材和无基材两种。 FPC的生产工艺流程大致如下： 1. 裁剪：根据产品尺寸需求，将卷状材料裁切成所需尺寸。 2. 机械钻孔：通过CNC钻孔机钻出定位孔、测试孔和零件孔。 3. 镀通孔：在双层或多层板的钻孔孔壁镀上导电层，形成导通路径。 4. 贴膜：在材料上贴合干膜，作为蚀刻时的阻剂。 5. 曝光：使用负片工作底片，通过紫外线曝光将线路图案转移到干膜上。 6. 显影：冲洗掉未曝光的干膜部分，保留线路和留铜区。 整个生产流程严谨且复杂，每一步都对FPC的性能和质量有着直接影响。通过这些精细的工艺，才能制造出满足各种电子设备需求的柔性电路板。