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FPC柔性电路板开发指南,超详细的资料.docx
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柔性电路板(Flexible Printed Circuit 简称FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。 FPC柔性电路板开发是每个攻城狮必做之事,今天论坛君帮大家找到了一篇超详细资料包,帮助大家轻松入门FPC柔性电路板开发。
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FPC 开发指南
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文档版本
发布日期
目录
一.FPC 简介................................................................................................................................................................................................................ 3
1.FPC 的定义............................................................................................................................................................................................................. 3
2.FPC 的特征............................................................................................................................................................................................................. 3
3.FPC 的结构与材料................................................................................................................................................................................................. 3
4.FPC 表面工艺.........................................................................................................................................................................................................4
5.补强板................................................................................................................................................................................................................... 4
6.FPC 层数与厚度..................................................................................................................................................................................................... 4
二.FPC 的设计流程.................................................................................................................................................................................................... 4
三.FPC 设计规范........................................................................................................................................................................................................ 5
1.FPC 设计准备工作................................................................................................................................................................................................. 5
2.FPC 走线方法.........................................................................................................................................................................................................6
3.FPC 过孔处理.........................................................................................................................................................................................................6
4.走线间距控制....................................................................................................................................................................................................... 7
5.丝印要求............................................................................................................................................................................................................... 7
6.泪滴处理............................................................................................................................................................................................................... 8
7.光绘文件制作(gerber 文件与钻孔文件).........................................................................................................................................................8
8.关键信号处理...................................................................................................................................................................................................... 10
9.铺铜处理............................................................................................................................................................................................................. 11
10.电源地设计要求................................................................................................................................................................................................... 12
11.蛇形线绕法....................................................................................................................................................................................................... 13
12.其他................................................................................................................................................................................................................... 13
四.layout 设计注意事项............................................................................................................................................................................................. 14
1.细手指设计......................................................................................................................................................................................................... 14
2.弯折区设计......................................................................................................................................................................................................... 15
3.工艺最小制程...................................................................................................................................................................................................... 15
五.几种快捷键使用方法............................................................................................................................................................................................ 15
六.设计方面成本节约................................................................................................................................................................................................ 15
一.FPC 简介
1.FPC 的定义
柔性电路板(简称 )是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的
可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。
2.FPC 的特征
短:组装工时短
所有线路都配置完成省去多余排线的连接工作
小:体积比 小
可以有效降低产品体积增加携带上的便利性
轻:重量比 (硬板)轻
可以减少最终产品的重量
薄:厚度比 薄
可以提高柔软度加强再有限空间内作三度空间的组装
3.FPC 的结构与材料
在柔性电路的结构中组成的材料是是绝缘薄膜、粘接剂和导体。
按照导电铜箔的层数划分,分为单层板、双层板、多层板、双面板等,两层板以上的 均通过导通孔连接各层。
软板材料分类:基材():保护膜():胶( ):补强 !);屏蔽层( "#$ 胶:防焊油墨等;
基层("#%):材料一般采用聚酰亚胺(&'(,简称 "),也有用聚脂(&')简称 !)。料
厚有 *、*、*、+*、*(。常用 * 和 *( 的。"在各项性能方面要优于 !。
铜箔层(,-,"#):有压延铜(-,-)和电解铜.,-两种。料厚有 、*、+*(。由
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